时间：2025/5/24 15:16:52
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0805N270J160CT 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于贴片电容系列。该型号遵循 EIA 标准的 0805 封装，具有高稳定性和低等效串联电阻 (ESR) 的特点。这种电容器适用于各种电路设计，包括滤波、去耦和信号耦合等场景。其高可靠性和宽温度范围使其成为工业和消费电子领域的理想选择。
0805 封装尺寸为 2.0mm x 1.25mm x t（t为高度），具体高度可能因制造商而略有不同。N 系列表示耐压等级为 50V，容量为 27pF（270 表示 27 pF，J 表示容差±5%）。160 表示批次或生产信息，CT 则通常表示卷带包装形式。
封装：0805
容量：27pF
容差：±5%
额定电压：50V
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
绝缘电阻：≥1000MΩ
介质材料：C0G/NP0
外形尺寸：2.0mm x 1.25mm
高度：最大 1.2mm
0805N270J160CT 使用 C0G（NP0）介质，这是一种温度补偿型陶瓷材料，能够在宽广的工作温度范围内保持稳定的电容量，且具有极低的温度系数（通常小于 ±30ppm/°C）。由于其出色的稳定性，这种电容器非常适合用于振荡器、滤波器以及其他需要高精度和高频性能的电路中。
此外，0805 封装提供了良好的机械强度，适合自动化贴片工艺，并能够承受回流焊过程中的高温。它的低 ESL（等效串联电感）和低 ESR 特性，确保了在高频应用下的优异表现。
该型号广泛应用于消费类电子产品、通信设备、汽车电子以及工业控制领域。常见的应用场景包括：
1. 滤波电路：用于电源输入端的噪声抑制和纹波消除。
2. 去耦电容：在数字 IC 和模拟 IC 的电源引脚处提供稳定的供电。
3. 高频电路：适用于射频模块、无线通信系统中的匹配网络。
4. 振荡电路：作为定时元件，在晶振和其他振荡电路中使用。
5. 耦合与隔离：在音频放大器和数据传输线路中起到信号耦合作用。
0805N270K160CT
0805N270J160BA
0603N270J160CT
1206N270J160CT
