0805N270F501CT 是一种贴片式多层陶瓷电容器 (MLCC),采用0805封装形式,具有27nF的标称电容值和X7R温度特性。这种电容器广泛应用于需要高稳定性和高频性能的电路中,例如滤波、耦合、旁路以及去耦等场景。
该型号属于工业级或消费级应用,适合表面贴装技术(SMT),能够提供良好的电气特性和机械可靠性。
封装:0805
电容值:27nF
电压额定值:50V
温度特性:X7R
公差:±10%
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
0805N270F501CT 具有以下主要特点:
1. 温度特性为X7R,表示在-55℃至+125℃的工作温度范围内,电容变化不超过±15%,确保了其在各种环境条件下的稳定性。
2. 使用多层陶瓷材料制造,体积小且具有较低的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL),非常适合高频应用。
3. 封装尺寸为0805,长宽为2.0mm x 1.25mm,高度通常小于1mm,适用于高密度PCB设计。
4. 具备高可靠性和较长的使用寿命,符合RoHS标准,环保无铅。
5. ±10%的公差使其适用于对电容精度要求适中的场合。
该型号电容器主要用于:
1. 滤波电路:用于电源输出端以减少纹波和噪声。
2. 耦合与去耦:在数字和模拟电路中消除电源线上的高频干扰。
3. 高频信号处理:由于其低ESR和ESL特性,在射频和无线通信领域表现优异。
4. 工业设备、家用电器和消费类电子产品中的通用电容需求。
5. 表面贴装工艺支持大规模自动化生产,适用于各类批量制造场景。
0805X275M500AT, C0805C270J5GACD, GRM188R71H270KA01D