时间：2025/12/27 23:58:15
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0805LS-102XGBC 是由 Littelfuse 公司生产的一款表面贴装（SMD）多层陶瓷片式电感器（Multilayer Ceramic Chip Inductor），专为高频应用设计。该器件采用标准 0805 封装尺寸（约 2.0mm x 1.25mm），适用于空间受限的高密度印刷电路板布局。型号中的 '102' 表示其标称电感值为 1000nH（即 1.0μH），'XGB' 对应特定的电感精度等级与材料特性，'C' 可能代表卷带包装或产品批次标识。该电感器基于高温共烧陶瓷（HTCC）技术制造，具备良好的温度稳定性和高频响应性能，适合在射频（RF）电路和电源管理模块中使用。作为 EMI 抑制和信号滤波的关键元件，0805LS-102XGBC 在无线通信设备、便携式电子产品和汽车电子系统中广泛应用。其结构设计优化了直流电阻（DCR）与额定电流之间的平衡，在保持较小体积的同时提供可靠的能量存储与噪声抑制能力。此外，该器件符合 RoHS 指令要求，支持无铅焊接工艺，兼容现代回流焊生产线，确保在自动化装配过程中的高可靠性和一致性。
封装尺寸：0805 (2012 metric)
电感值：1.0μH
电感公差：±2%
额定电流：140mA
直流电阻（DCR）：3.3Ω 最大
自谐振频率（SRF）：220MHz 最小
工作温度范围：-40°C 至 +125°C
存储温度范围：-40°C 至 +150°C
焊接温度：260°C（最大，10秒）
磁屏蔽类型：非屏蔽（多层陶瓷结构）
温度系数：±100ppm/°C 典型
老化率：≤±0.5% 每 1000 小时
0805LS-102XGBC 采用先进的多层低温共烧陶瓷（LTCC）工艺制造，具有优异的高频性能和稳定的电气特性。其内部电极采用银导体系统，层间介质为高性能陶瓷材料，能够在高频下维持较高的品质因数（Q 值）和较低的等效串联电阻（ESR），从而减少能量损耗并提升滤波效率。该电感器在 100MHz 频率下的典型 Q 值可达 60 以上，使其特别适用于 RF 匹配网络和中高频信号处理电路。由于采用了微型化堆叠结构，器件在有限的空间内实现了较高的电感密度，同时通过优化电极形状和布线路径，有效降低了寄生电容，提高了自谐振频率（SRF），确保在目标频段内保持纯电感行为。
该器件具备良好的温度稳定性，其电感值随温度变化较小，能够在 -40°C 到 +125°C 的宽温范围内稳定工作，适用于严苛环境下的工业与汽车级应用。此外，0805LS-102XGBC 具备较强的抗机械应力能力，能够承受标准 SMT 贴装工艺中的热冲击和振动影响，避免因焊接或热循环导致的开裂或性能退化。其表面绝缘层经过强化处理，提供了基本的防潮和耐化学腐蚀能力，增强了长期使用的可靠性。虽然该电感为非屏蔽结构，但在大多数应用场景中仍表现出较低的电磁辐射干扰，适合用于对 EMI 敏感的便携式设备如智能手机、蓝牙模块和 Wi-Fi 模组中。
0805LS-102XGBC 主要应用于高频电子电路中，特别是在射频前端模块、无线收发器和高速数字系统的电源去耦设计中发挥重要作用。它常被用作 LC 滤波器中的电感元件，用于抑制高频噪声、平滑信号波动以及实现阻抗匹配。在移动通信设备中，该电感可用于 GSM、LTE 或 5G 射频功率放大器输出匹配网络，帮助提高信号传输效率和系统灵敏度。此外，在蓝牙音频设备、ZigBee 模块和 NFC 天线调谐电路中，该器件也广泛用于构建谐振回路以增强信号选择性。
在电源管理领域，0805LS-102XGBC 可作为 DC-DC 转换器中的储能电感，尤其适用于低电流、高频率开关电源（如升压或降压拓扑）中，协助实现高效电压转换。其较小的体积使其非常适合用于可穿戴设备、智能手表和物联网传感器节点等空间受限的应用场景。同时，该电感也可用于模拟信号链中的抗干扰设计，例如在 ADC 或 DAC 前端加入 π 型或 T 型滤波器，以减少高频噪声对精密信号的影响。在汽车电子系统中，该器件可用于车载信息娱乐系统、远程无钥匙进入模块和胎压监测系统（TPMS）中，提供稳定可靠的滤波功能。
0805CS-102XGBC
LQW15AN101J55
MLG1005S1R0BT
