封装尺寸：0805
电容值：2.2μF
额定电压：6.3V
耐压范围：6.3V
公差：±20%
温度特性：X7R (-55°C to +125°C, ΔC/C ≤ ±15%)
直流偏置特性：具体取决于实际工作条件
ESR（等效串联电阻）：低
频率特性：在1kHz时标称值
工作温度范围：-55°C to +125°C

0805DS226M6R3NT 使用 X7R 电介质材料，具备较高的稳定性和可靠性。
　　1. 它能够在较宽的温度范围内保持较小的容量变化，这对于需要高精度和稳定性的电路至关重要。
　　2. 其 0805 的封装形式使其非常适用于自动化的 SMT 生产线，简化了制造流程并提高了生产效率。
　　3. 由于其较低的 ESR 和高频性能良好，因此非常适合用作电源滤波或高频信号处理中的去耦电容。
　　4. 此外，它还具有较强的抗机械应力能力，从而提升了长期使用的可靠性。
　　5. 在设计中，这类电容器通常被选择作为通用型元件，因为它们兼顾了成本效益与性能表现。

0805DS226M6R3NT 主要应用于以下领域：
　　1. 消费类电子产品：如智能手机、平板电脑、笔记本电脑等，用于音频信号耦合、电源滤波等功能。
　　2. 工业控制设备：包括电机驱动器、可编程逻辑控制器 (PLC) 等，用于消除电源噪声和信号调节。
　　3. 汽车电子系统：例如车载信息娱乐系统、发动机控制单元 (ECU) 等，提供稳定的滤波和旁路功能。
　　4. 通信设备：如路由器、交换机、基站设备等，用于数据传输线路中的信号完整性优化。
　　5. 医疗设备：如监护仪、超声波设备等，确保关键电路部分的高可靠性和稳定性。

08055C226M93ACTU, Kemet C0805C226M93A