产品系列：0805CS
　　封装尺寸：0805（2.0mm x 1.2mm）
　　电感值：180 μH
　　电感公差：±2%
　　直流电阻（DCR）：370 mΩ 典型值
　　额定电流（Irms）：60 mA
　　饱和电流（Isat）：90 mA（典型值，电感下降10%）
　　自谐振频率（SRF）：28 MHz 最小值
　　工作温度范围：-40°C 至 +125°C
　　存储温度范围：-40°C 至 +155°C
　　核心材料：陶瓷芯
　　屏蔽类型：无屏蔽（非屏蔽结构）
　　安装方式：表面贴装（SMD）
　　可焊性：符合IEC 60068-2-20标准

0805CS-181XGLC 采用 Coilcraft 独特的光刻薄膜制造技术，这种先进的工艺允许在微小尺寸内实现精确的线圈图案和高度一致的电气性能。该电感的核心由高性能陶瓷材料构成，提供了良好的热稳定性和机械刚性，同时避免了传统铁氧体材料可能带来的磁芯损耗和温度漂移问题。由于其非屏蔽结构设计，该器件在高频下表现出较低的寄生电容和更高的自谐振频率，适合用于要求快速瞬态响应的DC-DC转换器中。此外，陶瓷基板具有出色的耐湿性和抗老化能力，能够在恶劣环境条件下长期稳定运行。
　　该电感的直流电阻仅为370mΩ，这在同类0805封装电感中属于较低水平，有助于减少导通损耗，提升电源系统的整体能效。其额定均方根电流为60mA，饱和电流可达90mA，在轻负载至中等负载条件下均可维持电感值的稳定性，防止因磁芯饱和导致的性能下降或电路异常。±2%的 tight tolerance（紧密公差）使其非常适合对电感精度有较高要求的应用场景，例如滤波网络、振荡回路或精密电源调节模块。
　　0805CS-181XGLC 支持自动化贴片装配，兼容标准SMT回流焊工艺，并通过了严格的可焊性测试，确保在大规模生产中的高良率。器件符合RoHS指令，不含铅和其他有害物质，满足现代电子产品环保要求。尽管其非屏蔽结构可能导致一定程度的电磁干扰（EMI）辐射，但在PCB布局合理、周围敏感线路适当隔离的情况下，仍可在大多数消费类和工业类应用中安全使用。

0805CS-181XGLC 主要应用于对尺寸和性能均有较高要求的便携式电子设备中，如智能手机、可穿戴设备、蓝牙耳机和物联网传感器节点。其高频特性使其成为射频前端电源滤波、低噪声LDO输入滤波以及小型DC-DC降压变换器中的理想选择。在电源管理系统中，该电感常用于构建Buck或Boost拓扑结构，为处理器、传感器或其他低功耗集成电路提供稳定高效的电压转换。此外，它也可用于音频信号路径中的噪声抑制电路，或作为LC滤波器的一部分来消除开关噪声。
　　在无线通信模块中，该电感可用于匹配网络或巴伦电路，尤其适用于工作频率在几十MHz到数百MHz之间的应用。由于其自谐振频率高达28MHz以上，能够有效避免在目标工作频段内发生谐振失真。在医疗电子设备中，如便携式监护仪或植入式设备的外部控制器中，该器件凭借其高可靠性和温度稳定性，也能发挥重要作用。
　　对于需要长期运行且维护困难的应用场景，例如远程监控终端或嵌入式控制系统，0805CS-181XGLC 的陶瓷结构和稳定的材料特性可确保多年运行不失效。此外，其小型化设计有利于提高PCB空间利用率，支持更紧凑的产品外形设计。虽然其电流承载能力有限，不适合大功率应用，但在微功率和中低功率领域表现优异，是现代微型化电子产品中不可或缺的关键被动元件之一。