封装尺寸：0805 (2.0mm x 1.25mm)
　　电容值：560pF
　　电容公差：±2%
　　额定电压：50V DC
　　介质材料：C0G (NP0)
　　温度特性：0 ±30ppm/°C (-55°C 至 +125°C)
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　绝缘电阻：≥10000MΩ 或 RC ≥ 500s（取较小值）
　　耐压能力：测试电压为1.5倍额定电压（75V）
　　端接类型：Ni-Sn（镍阻挡层/锡覆盖）
　　产品系列：KEMET C Series
　　安装方式：表面贴装（SMD）
　　失效概率：符合MIL-PRF-55681标准要求

0805CG561G500NT 所采用的C0G（也称为NP0）介质是一种具有极高温度稳定性的Ⅰ类陶瓷材料，其最显著的特性在于电容值在整个工作温度范围内（-55°C至+125°C）几乎保持恒定，温度系数仅为0 ±30ppm/°C，远优于X7R、Y5V等Ⅱ类和Ⅲ类介质。这意味着在环境温度剧烈变化的应用场景中，该电容器不会因温度漂移而导致电路性能下降，特别适用于需要精确频率控制或相位稳定的高频电路。此外，C0G介质还表现出极低的介电损耗（tanδ ≤ 0.15%），使得该电容在高频下仍能维持高效能，减少能量损耗与发热问题。由于其线性响应和非压电特性，它在音频放大器耦合、谐振回路和反馈网络中表现优异，避免了因电压变化引起电容值波动的问题，从而确保信号完整性。该器件的电容值也不受施加直流偏压的影响，而许多高介电常数材料（如X7R）在接近额定电压时会出现明显容量衰减。因此，0805CG561G500NT 在设计可靠性要求高的模拟前端、ADC/DAC滤波、PLL环路滤波器等场合尤为关键。另外，其±2%的高精度容差进一步提升了匹配精度，减少了批量生产中的调试难度。结构上，该MLCC采用多层叠层技术，内部由多个陶瓷-金属电极交替堆叠而成，实现了小体积下的高可靠性和低等效串联电感（ESL），有利于提升高频响应能力。同时，Ni-Sn端子提供了优良的可焊性与抗迁移性能，增强了长期使用的稳定性，尤其适合自动化贴片生产线。整体而言，这款电容结合了高精度、高稳定性和良好高频特性的优点，是高性能电路设计中不可或缺的基础元件。
　　

该电容器广泛应用于对稳定性、精度和高频响应有严格要求的电子系统中。在射频（RF）电路中，常用于LC谐振回路、阻抗匹配网络和带通滤波器，因其C0G介质的零温度漂移特性可保证频点稳定，防止通信链路失锁或误码率上升。在振荡器电路（如晶体振荡器、VCO）中，作为负载电容使用时，能够确保起振稳定且频率精度高，避免因温度变化导致时钟偏差，这对微控制器、FPGA和高速接口时序至关重要。在精密模拟信号链中，例如运算放大器的反馈补偿、有源滤波器、ADC输入缓冲等环节，该电容可提供稳定的相位响应和增益控制，抑制噪声并提升信噪比。此外，在电源去耦方面，虽然其容量较小，但在高频去耦和局部旁路中仍发挥重要作用，尤其在混合信号系统中用于分离数字与模拟电源域，降低交叉干扰。工业控制系统中的传感器信号调理模块也常用此类电容进行抗干扰滤波。在医疗电子设备、测试测量仪器和航空航天电子系统中，由于对长期可靠性和环境适应性要求极高，0805CG561G500NT 因其符合AEC-Q200标准（部分批次）、低老化率和高绝缘电阻而被优先选用。此外，其表面贴装形式便于自动化生产，适用于大规模制造场景，包括智能手机、无线模块、物联网节点和车载信息娱乐系统等现代电子产品。

C0805C561G5GACTU
　　KOA Speer SR0805CG561GTA
　　Samsung Electro-Mechanics CL21A561GBANNNC
　　Taiyo Yuden LMK212BJ500HG6