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TMK212BJ105KG-T 发布时间 时间:2025/7/11 12:13:19 查看 阅读:16

TMK212BJ105KG-T 是一种高性能的多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 介质类型,具有高稳定性和出色的温度特性。这种电容器适用于各种工业和消费类电子设备中的滤波、去耦以及储能应用。其封装形式为表面贴装器件 (SMD),适合自动化生产线装配,提供高可靠性和一致性。

参数

容量:1.0μF
  额定电压:50V
  尺寸:2220mil (约5.6×5.6mm)
  介质材料:X7R
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  容差:±10%
  ESR:低
  绝缘电阻:高
  耐湿性等级:符合IEC 60068-2-78标准
  封装形式:表面贴装

特性

TMK212BJ105KG-T 的主要特点是采用了 X7R 介质材料,这使其能够在宽广的温度范围内保持稳定的电容量,并且对直流偏置效应有较好的抗性。
  该电容器还具有较高的容值与较小的体积比,非常适合在空间受限的应用中使用。
  此外,它具备良好的频率特性和低等效串联电阻 (ESR),有助于提高电路效率并减少热损耗。
  其表面贴装的设计使得它可以轻松地集成到现代化的 PCB 生产流程中,同时保证了长期使用的可靠性。

应用

TMK212BJ105KG-T 广泛应用于电源模块中的输出滤波、DC-DC 转换器的输入/输出端去耦、音频设备中的信号耦合与旁路等功能。
  它也可用于工业控制、通信设备、医疗仪器等领域,尤其是在需要高稳定性、高可靠性的场景下表现优异。
  此外,由于其支持较宽的工作温度范围,因此也适合汽车电子及恶劣环境下的应用。

替代型号

C0G-NP0 系列同规格产品、TDK C系列 MLCC、Murata GRM 系列

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TMK212BJ105KG-T参数

  • 标准包装1
  • 类别电容器
  • 家庭陶瓷
  • 系列M
  • 电容1.0µF
  • 电压 - 额定25V
  • 容差±10%
  • 温度系数X5R
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 工作温度-55°C ~ 85°C
  • 应用通用
  • 额定值-
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 尺寸/尺寸0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 座高(最大)-
  • 厚度(最大)0.053"(1.35mm)
  • 引线间隔-
  • 特点-
  • 包装Digi-Reel®
  • 引线型-
  • 其它名称587-1291-6