时间：2025/7/10 5:43:47
阅读：4
0805CG560J251NT 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC)，采用 0805 封装形式，属于表面贴装器件 (SMD)。该型号由知名厂商生产，具有高可靠性和稳定性，适用于多种电子电路设计，包括滤波、去耦和信号耦合等应用。这种电容器采用 X7R 介质材料，具有良好的温度稳定性和容值变化特性。
其命名规则中包含关键信息：'560' 表示标称电容值为 0.56μF（微法拉），'J' 表示容差为 ±5%，'251' 表示直流电压额定值为 25V。
封装：0805
电容值：0.56μF
容差：±5%
额定电压：25V
介质材料：X7R
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
尺寸：约 2.0mm x 1.25mm
ESR（等效串联电阻）：低
DF（耗散因数）：低
0805CG560J251NT 的主要特性在于其采用了 X7R 介质材料，这种材料能够在较宽的温度范围内提供稳定的电容值变化特性，变化率不超过 ±15%。此外，该电容器还具备较高的耐压能力，并且由于采用了多层陶瓷结构，因此拥有较低的等效串联电阻 (ESR) 和耗散因数 (DF)，非常适合高频应用环境。
0805 封装尺寸适中，适合用于需要一定电流承载能力和空间受限的应用场景。其表面贴装形式使其易于自动化生产，从而降低制造成本并提高可靠性。
该电容器广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域，例如：
- 在电源电路中作为去耦电容，用于平滑电压波动。
- 在滤波电路中用于去除高频噪声，提升信号质量。
- 在音频电路中用作耦合电容，传递交流信号同时阻隔直流成分。
- 在数据传输接口中用于旁路电容，确保稳定的电压供应。
由于其高稳定性和宽温性能，也常用于汽车电子和军工级产品中的低频至中频电路。
0805C560J250ACT, 08055C560J350AB, C0805C560J5SAD
