FODM8801BR2 是 Fairchild Semiconductor(现为 onsemi 的一部分)生产的一款高速光耦合器,属于数字光耦系列。该器件结合了发光二极管(LED)和一个集成的高增益光敏达林顿晶体管,适用于需要高速信号隔离的工业自动化、通信和控制应用。FODM8801BR2 采用 5 引脚的表面贴装封装,适合高密度 PCB 设计。
最大正向电流:60 mA
最大反向电压:6 V
集电极-发射极电压:30 V
最大工作温度范围:-55°C 至 +125°C
隔离电压:5000 VRMS
响应时间(上升/下降):3 μs / 3 μs
电流传输比(CTR):500% @ IF=10 mA, VCE=5V
FODM8801BR2 具有高电流传输比(CTR),这使得其在较低的输入电流下仍能保持良好的输出响应,从而降低了功耗并提高了能效。该器件的输入端使用高亮度砷化镓(GaAs)红外 LED,而输出端采用硅基达林顿光电晶体管,提供了优异的线性度和稳定性。
此外,FODM8801BR2 具有较高的电气隔离能力,隔离电压达到 5000 VRMS,确保了在高压环境下信号的安全传输。其工作温度范围宽达 -55°C 至 +125°C,适用于各种严苛的工业环境。
该光耦的封装形式为 5 引脚表面贴装封装(SMD),非常适合自动化装配和高密度 PCB 布局。由于其快速响应时间(3 μs 上升和下降时间),FODM8801BR2 可用于高速数字信号隔离,如在通信接口、编码器信号隔离和工业自动化系统中。
该器件的达林顿输出结构提供了较高的电流增益,能够在较低的基极电流下驱动较大的负载,提高了系统的整体效率。
FODM8801BR2 主要应用于工业自动化系统中的信号隔离,如 PLC 输入/输出模块、编码器信号隔离、继电器控制电路等。此外,该器件也广泛用于通信设备中的电平转换与隔离、电源管理系统、以及各种需要高速数字信号隔离的场合。
由于其高隔离电压和宽工作温度范围,FODM8801BR2 也非常适合用于电力电子系统中的反馈信号隔离,例如在变频器、伺服驱动器和电机控制电路中。在自动化生产线和工业机器人中,该光耦常用于传感器信号隔离和安全控制系统中的信号传输。
此外,FODM8801BR2 还可用于消费类电子产品中的隔离设计,如智能家电的控制电路、电源适配器中的反馈隔离电路等,以提高系统的安全性和可靠性。
FOD817, PC817, TLP521, HCPL-2631