0805B823M250CT 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于表面贴装器件 (SMD) 类型。该型号遵循 EIA 0805 尺寸标准,具有高可靠性和稳定性,广泛应用于各种电子电路中,用于滤波、耦合、去耦和储能等功能。
这种电容器采用 X7R 介质材料,具有良好的温度稳定性和容量变化特性。X7R 材料的电容值在指定温度范围内(-55°C 至 +125°C)变化较小,适用于需要高性能稳定性的应用场景。
封装尺寸:0805
电容值:8.2nF
额定电压:250V
介质材料:X7R
公差:±20%
工作温度范围:-55°C ~ +125°C
0805B823M250CT 具有以下特点:
1. 高可靠性:使用高品质的陶瓷介质材料,确保长期稳定的性能。
2. 温度稳定性:由于采用了 X7R 介质,其容量在宽温度范围内变化很小,适合对温度敏感的应用。
3. 小型化设计:符合行业标准的 0805 封装尺寸,节省 PCB 空间,便于自动化装配。
4. 高耐压能力:250V 的额定电压使其可以应用于高压电路环境。
5. 容量精度适中:±20% 的电容值公差满足大多数普通应用需求。
该电容器主要应用于以下领域:
1. 滤波电路:在电源电路中用于平滑直流电压和减少纹波。
2. 耦合与隔直:在信号传输中,用于分离交流信号和直流偏置。
3. 去耦:放置在集成电路电源引脚附近,以降低高频噪声并保持供电稳定性。
4. RF 电路:适用于射频前端电路中的匹配网络和滤波功能。
5. 工业设备:如开关电源、逆变器等需要高耐压电容的场合。
0805B823K150CT
0805B823M150CT
C0805C823M5U
GRM155R61E823JL1