时间：2025/6/30 13:35:58
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0805B821K501CT 是一款陶瓷片式多层电容器（MLCC），属于 0805 封装尺寸的电子元件。该型号采用 X7R 温度特性材料制造，具有稳定的电气性能和温度稳定性。它广泛应用于电源滤波、去耦、信号耦合等场景。0805 封装使其适用于表面贴装技术（SMT）生产流程，适合高密度电路板设计。
封装：0805
容量：0.082μF (82nF)
额定电压：50V
容差：±10%
温度特性：X7R (-55°C 至 +125°C，ΔC ≤ ±15%)
直流偏压特性：请参考制造商数据表
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
这款电容器具有以下特点：
1. 使用 X7R 材料，确保在宽温度范围内具备较高的容量稳定性。
2. 高可靠性设计，适用于各种工业和消费类电子产品。
3. 小型化 0805 封装，适合高密度 PCB 布局。
4. 低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL），提供优异的高频性能。
5. 符合 RoHS 标准，环保且支持无铅焊接工艺。
6. 良好的抗机械应力能力，能够承受回流焊过程中的热冲击。
0805B821K501CT 主要用于以下场景：
1. 模拟和数字电路中的电源去耦，减少电源噪声对电路的影响。
2. RF 和音频信号耦合与旁路。
3. 开关电源和 DC-DC 转换器中的滤波应用。
4. 数据通信设备中的信号调节。
5. 工业控制、家用电器及消费类电子产品的通用电容需求。
6. EMC 改进，帮助满足电磁兼容性要求。
0805B821K5001T, C0805C821K4PAC, GRM21BR61E821KE15
