0805B681K501 是一种贴片式多层陶瓷电容器 (MLCC),属于常见的表面贴装元器件。该型号中的数字和字母编码提供了关于其尺寸、容量、容差以及电压等级等关键信息。0805 表示其封装尺寸为 0805 英寸(2.0mm x 1.25mm),681 表示标称电容值,K 表示容差±10%,501 表示额定电压等级。
这类电容器广泛应用于需要稳定性能的电路中,例如滤波、耦合、旁路或去耦应用。
封装:0805
电容值:68pF
容差:±10%
额定电压:50V
介质材料:通常为C0G/NP0
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
0805B681K501 具有较高的稳定性,主要由 C0G 或 NP0 类型的介质制成,这种介质在温度变化时具有极低的漂移特性,且不会受到直流偏置的影响。它的体积小巧,适合高密度电路板设计,同时具备较低的等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感 (ESL),能够提供优异的高频性能。
此外,由于采用了多层陶瓷结构,这类电容器能够在较小的体积内实现相对较高的电容值,同时保持良好的电气特性和可靠性。它还具有优秀的抗潮湿能力,适合各种工业环境。
0805B681K501 主要用于高频电路中的滤波和信号耦合,尤其是在射频 (RF) 和无线通信领域。由于其稳定的电容特性和宽温性能,也常用于精密振荡器、计时电路及时钟电路中。此外,它还可以作为电源线上的去耦电容,以减少高频噪声对电路的影响。
典型应用场景包括:
- 射频模块
- 滤波电路
- 音频放大器
- 微控制器电源去耦
- 精密模拟电路
0805C681K501, 0805B681J501