时间：2025/5/26 16:05:30
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0805B563M500CT 是一种片式多层陶瓷电容器（MLCC），属于常见的表面贴装元器件。该型号遵循 EIA 0805 封装标准，适用于高频电路和一般用途的去耦、滤波等场景。其特点是体积小、可靠性高、频率特性好。
封装：0805
容值：5.6nF
额定电压：50V
耐压：50V
尺寸：2.0mm x 1.25mm x t(厚度因具体产品而异)
介质材料：X7R
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
精度等级：±20%
ESR：低
DF损耗：低
0805B563M500CT 使用 X7R 介质材料，具有良好的温度稳定性和容量变化率，在 -55°C 到 +125°C 的温度范围内，容量变化率不超过 ±15%。此电容器适合高频应用场合，因其具备低等效串联电阻（ESR）和低介电损耗（DF）。同时，由于采用多层陶瓷结构，它能够提供稳定的电气性能和机械强度，非常适合自动化的表面贴装工艺。此外，0805 封装为业界通用封装，易于设计和采购。
该型号广泛应用于消费电子、通信设备、计算机及外设、工业控制等领域中的电源滤波、信号耦合、去耦、旁路以及射频电路中。例如在音频放大器、无线模块、微控制器周边电路等场景中都有常见应用。对于需要小型化和高可靠性的设计，0805B563M500CT 提供了理想的选择。
08055N6C1G, 0805B563K500CT
