0805B474M250CT 是一种贴片式多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 0805 封装规格。该型号由知名制造商生产,广泛应用于电子电路中,用于滤波、耦合、退耦和储能等功能。其特点是具有较高的稳定性和可靠性,适合在各种消费类电子产品、通信设备以及工业应用中使用。
该电容器的标称容量为 4.7μF,额定电压为 25V,公差通常为 ±20%(具体取决于制造商标准)。由于其小尺寸和高性能,它在高密度电路板设计中非常受欢迎。
封装:0805
容量:4.7μF
额定电压:25V
公差:±20%
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
ESR(等效串联电阻):低
介质材料:X7R
尺寸(长×宽×高):2.0mm × 1.25mm × 1.2mm
1. 使用 X7R 介质材料,具备优良的温度稳定性和频率特性。
2. 额定电压为 25V,适用于需要中等电压操作的应用场景。
3. 公差为 ±20%,能够满足大多数一般性电路设计需求。
4. 工作温度范围宽广(-55℃ 至 +125℃),能够在恶劣环境下正常工作。
5. 贴片式封装设计,方便自动化焊接和安装,提高生产效率。
6. 体积小巧,节省 PCB 空间,适合高密度布局设计。
7. 提供良好的电气性能,包括低 ESR 和高纹波电流能力。
1. 消费类电子产品中的电源滤波和信号耦合。
2. 移动通信设备中的退耦和旁路功能。
3. 工业控制设备中的噪声抑制和能量存储。
4. LED 驱动电路中的平滑和滤波作用。
5. 音频设备中的音频信号耦合和滤波。
6. 数据通信模块中的高频滤波和抗干扰处理。
7. 各种嵌入式系统中的稳压电路和储能元件。
0805B474M250AB, 0805C474M250ACT, GRM188R71E474KA01D