0805B393M100CT是一款陶瓷电容器,属于多层片式陶瓷电容器(MLCC)系列。它采用了X7R介质材料,具有良好的温度稳定性和高容量密度特性。该型号适合用于各种电子设备中的耦合、去耦、滤波和旁路应用。其封装尺寸为0805英寸标准封装,适用于表面贴装技术(SMT)。
这款电容器的制造工艺确保了高可靠性和一致性,广泛应用于消费类电子产品、通信设备、工业控制等领域。
封装:0805
容量:3.9nF
额定电压:100V
介质材料:X7R
耐压值:150V
工作温度范围:-55℃ to +125℃
公差:±10%
尺寸(长×宽):2.0mm × 1.25mm
0805B393M100CT具有稳定的电气性能和机械性能。由于使用了X7R介质材料,它的容量在温度变化范围内能够保持相对稳定,容量漂移较小。此外,该电容器具备较高的Q值和低等效串联电阻(ESR),这使得它在高频电路中表现出色。
其表面贴装设计简化了装配过程,并提高了生产的自动化程度。同时,0805封装提供较大的焊盘面积,增强了热传导能力和抗振动性能。
为了满足不同应用场景的需求,这款电容器支持广泛的频率范围操作,并且在潮湿环境下依然能保持可靠的性能表现。
0805B393M100CT常用于需要小型化和高性能的电路中,具体包括但不限于以下场景:
1. 消费类电子产品中的电源滤波和信号耦合;
2. 音频设备中的音频信号旁路;
3. 无线通信模块中的射频滤波;
4. 工业控制系统中的噪声抑制;
5. 计算机主板和外围设备中的去耦电容;
6. LED驱动器中的储能和平滑功能。
由于其出色的温度特性和高容量稳定性,它也适用于对可靠性要求较高的航空航天和汽车电子领域。
0805B393M100AB, GRM155R60J393K88, Kemet C0805C393K4RACTU