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0805B332M101CT 发布时间 时间:2025/12/23 9:20:40 查看 阅读:30

0805B332M101CT 是一款贴片式多层陶瓷电容器 (MLCC),采用0805封装形式,广泛应用于各种电子设备中。该型号属于X7R介质类型,具有良好的温度稳定性和高频特性,适用于电源滤波、耦合、去耦等场景。
  0805封装尺寸为2.0mm x 1.25mm,适合自动化贴片工艺,能够满足消费电子、通信设备和工业控制等领域的需求。

参数

容值:33μF
  额定电压:10V
  公差:±20%
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  介质材料:X7R
  封装形式:0805
  尺寸:2.0mm x 1.25mm
  高度:最大 1.2mm

特性

0805B332M101CT 的主要特性包括高可靠性和稳定的电气性能。X7R介质的使用使其在较宽的温度范围内表现出较小的容量变化,通常在-55℃至+125℃之间,容量变化不超过±15%。
  此外,这款电容器具有较低的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL),从而优化了其在高频应用中的表现。
  其紧凑的0805封装设计非常适合需要节省空间的应用场景,同时支持高效的表面贴装技术(SMT)组装过程,提高了生产效率和可靠性。

应用

该型号电容器适用于多种电子电路设计,包括但不限于:
  - 电源滤波电路,用于平滑直流输出并减少纹波。
  - 高频信号耦合和去耦,确保信号完整性并防止干扰。
  - 各种消费类电子产品,例如智能手机、平板电脑和其他便携式设备。
  - 工业控制和通信设备中的电源管理和信号调理模块。
  - LED驱动器和其他低功耗系统中的储能元件。

替代型号

0805B332M100J, 0805C335K106KT

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0805B332M101CT参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格4,000 : ¥0.12559卷带(TR)
  • 系列-
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容3300 pF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性-
  • 等级-
  • 应用通用
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.035"(0.90mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-