时间：2025/7/3 15:04:23
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C1206X184F3JAC7800 是一款多层陶瓷电容器（MLCC），属于 X7R 温度特性系列。它具有高可靠性和稳定性，广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。该型号遵循标准的 EIA 尺寸编码规则，适合表面贴装工艺。其主要功能是在电路中提供旁路、滤波、耦合和储能等功能。
其中，C 表示电容类型，1206 表示封装尺寸（3.2mm x 1.6mm），X184 表示温度特性和耐压等级，F 表示容值允差为±1%，3J 表示具体容值（约 3.3nF），AC 表示产品级别与测试条件，7800 是批次或其他内部标识。
封装：1206
额定电压：50V
电容量：3.3nF
容值精度：±1%
温度特性：X7R（-55℃ 至 +125℃，容值变化≤±15%）
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
尺寸：3.2mm x 1.6mm x 1.9mm（长x宽x高）
ESL（等效串联电感）：≤0.6nH
ESR（等效串联电阻）：≤0.03Ω
C1206X184F3JAC7800 的主要特点是其采用 X7R 温度补偿介质，这使得电容器在较宽的温度范围内表现出稳定的性能，非常适合需要高频滤波或电源去耦的应用场景。
它的容值精度达到±1%，可以满足对电容精确性有较高要求的设计需求。
此外，由于其小型化的封装设计和低 ESL/ESR 特性，这款电容非常适合高频电路中的噪声抑制和信号完整性优化。同时，其高可靠性使其能够在恶劣环境下长期稳定运行，适用于各种复杂应用场景。
作为一款表面贴装器件（SMD），它易于自动化生产，提高了制造效率并降低了成本。
C1206X184F3JAC7800 主要用于以下领域：
1. 高频滤波：在射频模块、无线通信设备中，用作信号滤波和阻抗匹配。
2. 电源去耦：为数字电路和模拟电路提供稳定的电源环境，减少电源噪声。
3. 耦合与旁路：在音频电路和放大器中，实现信号耦合和直流隔直。
4. 储能：在脉冲负载电路中提供瞬时能量供应。
5. 工业控制：用于电机驱动、变频器等设备中的滤波和保护。
6. 消费电子：如智能手机、平板电脑、笔记本电脑等产品的电源管理单元。
C1206X7R1C332K120AA, GRM188R71C332KA12D, BME1206X7R1E332KA
