0805B331M201CT 是一款陶瓷电容器,采用多层陶瓷技术(MLCC),具有高稳定性和低等效串联电阻(ESR)。该型号的封装为 0805,适合表面贴装工艺,广泛应用于电源滤波、信号耦合和去耦等场景。其主要特点是体积小、重量轻、频率特性优异。
封装:0805
容量:330pF
额定电压:50V
耐压:50V
公差:±20%
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
介质材料:X7R
尺寸:2.0mm x 1.25mm
0805B331M201CT 的核心优势在于其采用了 X7R 介质材料,这种材料具备出色的温度稳定性,在 -55℃ 至 +125℃ 的范围内,容量变化不超过 ±15%。此外,这款电容器支持高频应用,具有较低的等效串联电感(ESL)和等效串联电阻(ESR),非常适合需要快速响应的电路环境。
由于其小型化设计,0805 封装能够节省 PCB 空间,同时保持较高的电气性能。在实际使用中,该型号的电容公差为 ±20%,适用于对精度要求不是特别高的应用场景。此外,其高可靠性也使得它成为消费电子、工业设备以及通信设备中的常用元件。
0805B331M201CT 主要用于以下领域:
1. 滤波:在开关电源、DC-DC 转换器等电路中作为输入输出滤波电容,改善电源质量。
2. 去耦:用于抑制数字电路中的电源噪声,确保信号完整性。
3. 耦合:在音频或射频电路中实现信号传递,同时阻隔直流成分。
4. 工业控制:如电机驱动器、逆变器等设备中的高频旁路功能。
5. 消费类电子产品:如智能手机、平板电脑、笔记本电脑和其他便携式设备中的电源管理模块。
0805B331K101CT
CC0805BRNPO9BN331
GRM1555C1H331JA01D