时间：2025/4/28 16:29:17
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0805B272J501CT 是一种贴片式多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 0805 封装尺寸的系列。该型号通常用于电路中的滤波、去耦和信号耦合等应用，具有稳定的电气特性和较小的封装体积，适合高密度电路板设计。
这款电容器采用 X7R 温度特性陶瓷介质制造，具有优良的温度稳定性和容量变化范围。
容值：27pF
额定电压：50V
公差：±5%
温度特性：X7R
封装：0805
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
ESR：低
直流偏置特性：适中
0805B272J501CT 使用了 X7R 陶瓷介质，这种材料能够在较宽的温度范围内（-55℃ 至 +125℃）保持较小的容量变化，确保其在各种环境下的稳定性。
其 0805 封装形式适用于表面贴装技术 (SMT)，便于自动化生产和焊接，同时提供了良好的机械强度和可靠性。
该型号的容值为 27pF，非常适合高频电路中的信号耦合和噪声滤波应用。其 ±5% 的容值公差能够满足大多数一般精度要求的应用场景。
该型号广泛应用于消费电子、通信设备、工业控制和汽车电子等领域。
具体应用包括：
- 电源电路中的去耦和滤波
- 高频信号链路中的阻抗匹配
- 振荡电路中的定时元件
- RF 电路中的滤波和耦合
- 数据转换器 (ADC/DAC) 输入输出端的旁路电容
0805B272J502CT
0805B272K501CT
C0805C27P0G
Kemet C0805C27P0G
