时间：2025/7/10 0:44:55
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0805B225K250AT是一种多层陶瓷电容器（MLCC），采用0805封装形式。这种电容器广泛应用于各种电子设备中，主要用于旁路、耦合和滤波等场景。其特点是具有高稳定性、低ESR（等效串联电阻）以及良好的温度特性。该型号属于X7R介质材料类别，适用于需要较高稳定性和可靠性的电路设计。
电容值：2.2μF
额定电压：25V
公差：±10%
尺寸：0805
介质材料：X7R
工作温度范围：-55℃至+125℃
封装类型：表面贴装
终端材质：锡铅或纯锡
0805B225K250AT采用了X7R介质材料，因此具备出色的温度补偿能力，在-55℃至+125℃的温度范围内，电容量变化不超过±15%。此外，它的结构紧凑且坚固耐用，适合自动化生产设备使用。该元件还具有较低的等效串联电阻（ESR），这使其非常适合高频应用环境。
由于采用了0805封装，这款电容器不仅易于焊接，而且能够很好地适应振动和热冲击等恶劣条件。同时，其稳定的电气性能保证了长时间运行下的可靠性。
0805B225K250AT常用于电源滤波电路、音频信号处理电路以及数字电路中的去耦电容。在开关电源设计中，它可以帮助平滑输出电压；在射频电路中，它可以有效抑制噪声干扰。此外，它也广泛应用于消费类电子产品、工业控制设备及通信系统等领域。
0805C225K250AT
0805B225K250AA
Kemet C0805C225K4RACTU
Taiyo Yuden TMJ226MK025AT
