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GA1206A1R8CBCBT31G 发布时间 时间:2025/6/23 15:56:18 查看 阅读:10

GA1206A1R8CBCBT31G 是一款高性能的功率 MOSFET 芯片,广泛应用于开关电源、DC-DC 转换器以及电机驱动等场景。该芯片采用先进的制造工艺,在保持高效率的同时提供较低的导通电阻和快速的开关速度。
  其封装形式为 TO-252(DPAK),具备出色的散热性能,能够适应严苛的工作环境。此型号特别适合需要高效能与高可靠性的工业及消费电子应用。

参数

最大漏源电压:60V
  连续漏极电流:42A
  导通电阻:1.8mΩ
  栅极电荷:27nC
  开关时间:典型值 15ns
  工作温度范围:-55°C 至 +175°C

特性

1. 极低的导通电阻 (Rds(on)),有助于减少传导损耗并提高整体系统效率。
  2. 快速开关能力,支持高频操作,适合现代高效的电源设计。
  3. 高雪崩能量耐受能力,增强器件在异常情况下的可靠性。
  4. 具备超低反向恢复电荷 (Qrr),从而降低开关损耗。
  5. 符合 RoHS 标准,环保且满足国际法规要求。
  6. 封装形式坚固耐用,适用于表面贴装技术 (SMT) 生产线。

应用

1. 开关模式电源 (SMPS) 中的主开关或同步整流元件。
  2. DC-DC 转换器中的功率级 MOSFET。
  3. 电机驱动电路中的功率开关元件。
  4. 各种负载切换和保护电路。
  5. 太阳能逆变器以及其他新能源相关设备中的功率管理模块。

替代型号

GA1206A1R8CBCCBT2G, IRFZ44N, FDP5570

GA1206A1R8CBCBT31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格停产
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态停产
  • 电容1.8 pF
  • 容差±0.25pF
  • 电压 - 额定200V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1206(3216 公制)
  • 大小 / 尺寸0.126" 长 x 0.063" 宽(3.20mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.067"(1.70mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-