时间：2025/7/4 21:06:47
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0805B223K250CT 是一款陶瓷电容器，采用多层陶瓷技术（MLCC）制造。其封装尺寸为 0805 英寸，适合表面贴装工艺。这款电容器具有良好的高频特性和稳定性，适用于各种电子电路中的滤波、耦合和去耦应用。
该型号的标称容量为 22nF（223 表示 22 x 10^3 pF），容差为 ±10%（K 级），额定电压为 25V（250 表示 25V）。此外，它符合无铅环保标准，支持 RoHS 和 REACH 要求。
标称容量：22nF
容差：±10%
额定电压：25V
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
封装尺寸：0805英寸
介质材料：X7R
DC电阻（ESR）：低
绝缘电阻：高
0805B223K250CT 的主要特性包括高稳定性和低温度系数，这得益于其 X7R 介质材料。X7R 材料在宽温度范围内（-55°C 到 +125°C）表现出极小的容量变化，确保了电容器在不同环境下的可靠性能。
另外，它的低等效串联电阻（ESR）使其非常适合高频应用，例如电源滤波和射频电路中的去耦。同时，由于采用了表面贴装技术（SMD），它具有更高的焊接可靠性，并能有效节省 PCB 空间。
此外，0805 封装提供了良好的机械强度和电气性能，使其能够承受回流焊过程中产生的热冲击。
该电容器广泛应用于消费类电子产品、通信设备以及工业控制领域。具体应用包括：
1. 电源滤波：用于去除电源线上的噪声和纹波，确保电路供电的纯净。
2. 去耦：放置在集成电路附近以减少电源电压波动，提高信号完整性。
3. 耦合：在放大器级之间传递信号，同时隔离直流成分。
4. 振荡电路：配合电感或晶体构成振荡器，生成稳定的时钟信号。
5. 射频电路：作为匹配网络的一部分，优化传输效率。
0805C223K160AA, C0805C223K4PAC, GRM21BR71E223KA01D
