0805B223J100CT 是一款贴片式多层陶瓷电容器(MLCC),适用于表面贴装技术(SMT)。该型号属于 0805 封装,具有 22pF 的标称电容值和 J 等级的容差(±5%)。其设计符合工业标准,广泛用于高频电路、滤波器、耦合和去耦应用。由于其小型化设计和高可靠性,该型号在消费电子、通信设备和工业控制等领域中得到了广泛应用。
该电容器采用 X7R 温度特性材料制造,能够在较宽的工作温度范围内保持稳定的电容性能。此外,它具有低等效串联电阻(ESR)和低等效串联电感(ESL),使其非常适合高频应用场景。
封装:0805
标称电容值:22pF
容差:±5%
额定电压:100V
温度特性:X7R
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
直流偏置特性:低
绝缘电阻:高
等效串联电阻(ESR):低
等效串联电感(ESL):低
0805B223J100CT 具有以下主要特性:
1. 高稳定性:使用 X7R 材料,能够在 -55°C 至 +125°C 的温度范围内提供稳定的电容值。
2. 小型化设计:采用 0805 封装,尺寸紧凑,适合高密度 PCB 设计。
3. 低 ESR 和 ESL:优化了高频性能,使其适合射频和高速数字电路。
4. 高额定电压:支持高达 100V 的工作电压,增强了应用灵活性。
5. ±5% 容差精度:确保电容值的一致性和可靠性。
6. 表面贴装兼容性:易于自动化生产和焊接,提高了生产效率。
这些特性使 0805B223J100CT 成为需要高性能、高可靠性和小型化解决方案的理想选择。
这款电容器适用于以下典型应用:
1. 滤波电路:用于电源滤波和信号滤波,以减少噪声和干扰。
2. 耦合与去耦:在高频电路中实现信号耦合和电源去耦。
3. 射频电路:因其低 ESR 和 ESL 性能,在射频模块和无线通信设备中有广泛应用。
4. 音频设备:用作音频信号的平滑和滤波元件。
5. 工业控制:在各种工业控制板中提供稳定性和抗干扰能力。
6. 消费电子产品:如智能手机、平板电脑和其他便携式设备中的高频电路组件。
总之,任何需要高稳定性、高频特性和小型化的电路都可能适用此型号。
0805B223K100CT
08055C220JAT2A
C0805C220J5GACD