时间：2025/11/6 6:06:12
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0805B221K101CT 是一款由KEMET公司生产的多层陶瓷电容器（MLCC），采用标准的0805封装尺寸（公制2012），具有稳定的电气性能和较高的可靠性。该器件属于X7R温度特性类电介质材料系列，适用于需要在宽温度范围内保持电容值稳定的应用场景。其标称电容值为220pF（即221表示22×101 pF），额定电压为100V DC，电容容差为±10%（K级）。这款电容器广泛应用于消费电子、通信设备、电源管理电路以及工业控制系统中，作为去耦、滤波、旁路或信号耦合元件使用。
由于采用了先进的叠层陶瓷制造工艺，0805B221K101CT具备低等效串联电阻（ESR）和良好的高频响应特性，有助于提升电路的整体稳定性与抗干扰能力。此外，该产品符合RoHS环保要求，并通过了AEC-Q200等可靠性认证，适合用于对环境适应性和长期工作稳定性有较高要求的场合。器件表面标记通常包括制造商代码、电容值代码及电压等级标识，便于自动化贴装和后期维护识别。
型号：0805B221K101CT
封装尺寸：0805（英制）/ 2012（公制）
电容值：220pF
容差：±10%
额定电压：100V DC
温度特性：X7R（-55°C 至 +125°C，电容变化不超过±15%）
工作温度范围：-55°C ~ +125°C
介质材料：陶瓷（X7R类）
安装方式：表面贴装（SMD）
引脚数：2
产品类型：多层陶瓷电容器（MLCC）
是否无铅：是（符合RoHS）
0805B221K101CT 所采用的X7R型介电材料是一种稳定的铁电陶瓷配方，能够在-55°C到+125°C的宽温度区间内维持电容值的变化控制在±15%以内，相较于Z5U或Y5V等高介电常数但温度稳定性差的材料，更适合用于对精度有一定要求的定时、滤波和耦合电路中。这种材料通过掺杂改性的钡钛酸盐体系实现较高的体积效率与良好的温度线性响应，从而确保在不同环境条件下电路性能的一致性。
该电容器采用多层结构设计，内部由数十甚至上百层交替堆叠的金属电极与陶瓷介质构成，有效提升了单位体积下的电容密度，同时降低了等效串联电感（ESL）和等效串联电阻（ESR），使其在高频应用中表现出优异的阻抗特性。这对于高速数字电路中的去耦尤为重要，能够快速响应瞬态电流需求，抑制电源噪声，提高系统稳定性。
0805封装尺寸兼顾了焊接可靠性和空间利用率，在自动贴片生产过程中具有良好的可焊性和共面性，减少了立碑、偏移等贴装缺陷的发生概率。此外，该器件经过严格的湿度敏感等级（MSL3）测试，支持回流焊工艺，适用于现代无铅焊接流程。
KEMET在制造过程中实施严格的质量控制体系，确保每批次产品的电气参数一致性与长期可靠性。该电容通过了多项国际安全与环保认证，包括IEC 60384-8/21标准、AEC-Q200车规认证等，可用于汽车电子、工业控制等严苛应用场景。其绝缘电阻高（通常大于10,000MΩ），漏电流极小，保证了在高压或低功耗设计中的安全性与能效表现。
0805B221K101CT 多层陶瓷电容器因其优良的温度稳定性和可靠的电气性能，被广泛应用于多种电子系统中。在电源管理电路中，它常用于DC-DC转换器的输入输出滤波，起到平滑电压波动、抑制开关噪声的作用；同时也可以作为IC供电引脚的去耦电容，吸收高频瞬态能量，防止因电源扰动引起的误动作。
在模拟信号处理电路中，如运算放大器、ADC/DAC接口等，该电容可用于构建RC滤波网络，实现对特定频率成分的选择性衰减或传递，提升信噪比和信号完整性。由于其容值精度较高且温漂较小，适合用于中等精度的时序控制和振荡电路配置。
在通信设备中，例如无线模块、射频前端电路或以太网PHY芯片周边，该器件可用于旁路高频干扰、稳定偏置电压或进行阻抗匹配，保障信号传输质量。其良好的高频响应能力使其在GHz以下频段仍能保持较低的阻抗特性。
此外，在工业自动化、医疗电子和汽车电子领域，该电容也大量用于PLC控制器、传感器信号调理电路、车载信息娱乐系统等，满足高温、振动、长时间运行等复杂工况下的稳定性需求。得益于其小型化设计和SMD封装形式，非常适合高密度PCB布局，有助于缩小整机体积并提升集成度。
C0805X7R1H221K125T
GRM21BR71H221KA01L
CL21B221KBANNN
