0805B182K500 是一种贴片式陶瓷电容器,属于多层陶瓷电容器 (MLCC) 类型。该型号采用 0805 封装尺寸,具有高稳定性和可靠性,广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。
这类电容器通常用于滤波、去耦、信号耦合和旁路等电路功能。其特点是体积小、容量精度高,并且能够在较宽的频率范围内保持稳定的性能。
封装:0805
标称容量:18nF
容差:±10%
额定电压:50V
温度特性:X7R
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
0805B182K500 的主要特性包括以下几点:
1. 高稳定性:使用 X7R 温度特性的介质材料,使其在温度变化时仍能保持较高的容量稳定性。
2. 小型化设计:0805 封装使其适合紧凑型电路板设计,满足现代电子产品对小型化和轻量化的需求。
3. 容量与电压平衡:18nF 的标称容量结合 50V 的额定电压,适用于多种中低电压应用场景。
4. 可靠性强:具备良好的耐焊性和抗机械应力能力,确保长期使用的可靠性。
5. 宽工作温度范围:支持 -55℃ 至 +125℃ 的环境温度,适应各种恶劣的工作条件。
这种电容器常用于以下领域:
1. 滤波电路:在电源或信号线路中消除高频噪声,提高系统性能。
2. 去耦作用:为集成电路提供稳定的局部电源电压,减少电源波动的影响。
3. 耦合与旁路:用于音频、射频和其他模拟信号处理电路,实现信号的传递或抑制干扰。
4. 工业控制设备:如可编程逻辑控制器 (PLC) 和传感器接口中的电源管理部分。
5. 消费电子产品:例如智能手机、平板电脑和笔记本电脑中的辅助电路部分。
0805B182K501, C0805C182K5RACA, GRM188R61C182K50L