时间：2025/6/27 11:56:09
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0805B181K500 是一款贴片式多层陶瓷电容器（MLCC），广泛应用于各种电子电路中。该型号属于0805封装尺寸，具有18pF的标称电容值和±10%（K级）的容差。其设计适用于高频滤波、耦合、旁路等场景，具备良好的电气稳定性和可靠性。
这款电容器采用X7R介质材料，能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容量，并且具有较低的ESR（等效串联电阻）和ESL（等效串联电感），使其适合于高频率应用环境。
封装：0805
电容量：18pF
容差：±10%
额定电压：50V
介质材料：X7R
工作温度范围：-55℃ ~ +125℃
尺寸（长×宽×高）：2.0mm × 1.25mm × 1.2mm
0805B181K500 具备以下主要特性：
1. 高稳定性：由于采用了X7R介质材料，它在温度变化和直流偏置条件下表现出较小的电容漂移。
2. 小型化设计：0805封装使其非常适合用于空间受限的PCB布局。
3. 广泛的应用场景：支持高频信号处理，可用于射频模块、音频设备及各类消费电子产品。
4. 可靠性高：符合工业标准的质量控制流程，确保长时间运行下的性能一致性。
5. 环保属性：通常无铅并符合RoHS要求，满足绿色制造需求。
该电容器的主要应用领域包括：
1. 滤波电路：用于去除电源或信号中的高频噪声。
2. 耦合与去耦：在模拟和数字电路中实现不同级之间的信号传递或抑制电源干扰。
3. 射频电路：适用于无线通信模块、蓝牙设备和其他高频应用场景。
4. 音频设备：为音频放大器提供稳定的旁路功能以减少失真。
5. 消费类电子产品：如智能手机、平板电脑、家用电器等内部电路板组件。
0805B181J500
0805B181M500
CC0805XN18P0G
C0805C180K5GAC
