时间：2025/7/12 12:49:53
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0805B104K101CT-C 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 0805 封装尺寸的贴片电容。这种电容器广泛应用于各种电子设备中，用于滤波、耦合、退耦以及储能等功能。其特点是具有较高的容值稳定性、低等效串联电阻 (ESR) 和良好的高频性能。该型号中的 '104K' 表示其标称容量为 0.1μF（100nF），容差为 ±10%（K 表示容差等级）。适用于消费电子、通信设备、工业控制等领域。
封装：0805
标称容量：0.1μF
容差：±10%
额定电压：16V
温度特性：X7R
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
尺寸：2.0mm x 1.25mm x 1.25mm
电介质：陶瓷
端电极材料：锡铅合金
0805B104K101CT-C 使用 X7R 温度特性电介质，能够在较宽的工作温度范围内保持稳定的电容值。X7R 材料在 -55°C 至 +125°C 的温度范围内，电容变化不超过 ±15%，因此非常适合需要稳定性能的应用场景。
此外，这款电容器采用多层陶瓷结构，使其具备优良的频率特性和较低的等效串联电感 (ESL)，从而能够有效应对高频电路中的噪声和纹波问题。
0805 封装尺寸适中，易于焊接和装配，在 PCB 设计中提供足够的灵活性。同时，其表面贴装形式使其适合自动化生产，提高制造效率。
由于其高可靠性和稳定性，0805B104K101CT-C 被广泛用于电源电路、信号处理电路以及其他对电容性能要求较高的场合。
该型号电容器适用于多种应用场景，包括但不限于以下领域：
1. 滤波电路：用于去除电源或信号中的高频噪声，确保电路正常运行。
2. 耦合与去耦：在放大器和其他模拟电路中，起到信号传递和电源净化的作用。
3. 储能功能：在瞬态条件下，为电路提供额外的能量支持。
4. 高频电路：利用其低 ESL 特性，在射频模块和通信设备中实现更优的性能。
5. 工业控制设备：如电机驱动、传感器接口等，需要稳定且可靠的电容组件。
0805B104K100NC, C0805C104K8RACTU, GRM21BR71E104KA01D
