封装尺寸：0805 (2.0mm x 1.2mm)
　　电容值：10nF (103)
　　容差：±10% (K)
　　额定电压：50V DC
　　温度特性：X7R
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　介质材料：陶瓷
　　安装方式：表面贴装（SMT）
　　产品系列：StackiCap 或 B系列（根据AVX命名规则）
　　老化率：典型值为≤2.5%每十年（X7R材质）
　　直流偏压特性：随电压升高电容值略有下降，需参考具体DC偏压曲线

0805B103K500所采用的X7R陶瓷介质赋予其优异的温度稳定性和电气性能，在宽温范围内能够维持相对稳定的电容值，适用于对电容变化敏感但不需NP0/C0G级别精度的应用场景。X7R材料在成本与性能之间实现了良好平衡，相较于C0G/NP0电容虽然精度稍低，但具备更高的体积效率，能够在较小封装内提供较大电容量。该器件的50V额定电压使其适用于中低压电源轨的去耦应用，例如为微处理器、FPGA、ASIC或逻辑芯片的供电引脚提供瞬态电流支持，有效抑制高频噪声并提升系统稳定性。此外，由于其低ESR和良好的高频响应特性，该电容也适合用于开关电源输出端的滤波电路，帮助平滑输出电压纹波。
　　该电容器采用多层结构设计，通过交替堆叠陶瓷介质与内部电极（通常为镍或铜）形成多个并联的电容单元，从而在小尺寸下实现较高电容值。这种结构不仅提升了单位体积的能量存储能力，还增强了机械强度和热循环耐受性。0805封装作为行业标准尺寸之一，兼容自动化贴片工艺，便于大规模生产组装，并可在回流焊过程中保持稳定性能。需要注意的是，陶瓷电容存在一定的压电效应和微音效应，可能在特定条件下产生噪声或电压波动，因此在音频或高精度模拟电路中应谨慎使用。此外，实际电容值会受到施加直流偏置电压的影响——随着偏压增加，有效电容会逐渐降低，设计时应查阅制造商提供的DC偏压特性曲线以确保在工作电压下的实际容量满足需求。

0805B103K500广泛应用于各类电子设备中的去耦和旁路电路，尤其常见于数字集成电路的电源引脚附近，用于吸收瞬态电流尖峰并减少电源噪声对系统的影响。在微控制器、DSP、FPGA等高速数字系统的电源管理单元中，该电容常与其他容值的电容（如100nF、1μF）并联使用，构成多级滤波网络，以覆盖更宽的频率响应范围。此外，它也被用于DC-DC转换器和LDO稳压器的输入/输出端滤波，协助抑制开关噪声和提高输出电压稳定性。
　　在信号处理电路中，该电容可用于交流耦合（AC coupling）应用，隔离直流分量同时允许交流信号通过，常见于放大器级间连接或高速数据线路中。其X7R特性保证了在环境温度变化较大的工业或车载环境中仍能保持基本功能稳定。消费类电子产品如智能手机、平板电脑、路由器和智能家电中也大量使用此类元件，因其小尺寸和高可靠性满足了便携式设备对空间和寿命的要求。此外，在LED驱动、传感器接口、无线模块（Wi-Fi、蓝牙）以及汽车电子控制单元（ECU）中，该电容同样发挥着关键作用。由于符合RoHS环保标准且支持无铅焊接工艺，适用于现代绿色电子产品制造流程。

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　　 "0805YC103KAT2A",
　　 "GRM21BR71H103KA01",
　　 "CL21B103KBANNN",
　　 "C1608X7R1H103K"
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