时间：2025/6/23 15:18:41
阅读：6
0805B102J631CT 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 B 系列，具有高可靠性和稳定性。它采用 0805 封装，适合表面贴装技术 (SMT)。此型号通常用于需要低等效串联电阻 (ESR) 和高等效串联电感 (ESL) 的应用中，适用于去耦、滤波和信号调节等功能。
该电容器的介质材料为 X7R，这是一种温度补偿型陶瓷介质，能够在较宽的工作温度范围内保持稳定的电容值。
封装：0805
电容值：100pF
额定电压：50V
公差：±5%
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
介质材料：X7R
尺寸（长x宽）：2.0mm x 1.25mm
高度：最大 1.2mm
1. 高可靠性：由于采用了高质量的陶瓷材料和先进的制造工艺，确保了其在长时间使用中的稳定性。
2. 温度稳定性：X7R 介质使电容器在 -55°C 到 +125°C 的温度范围内具有良好的电容稳定性。
3. 小型化设计：0805 封装使得此电容器非常适用于空间受限的应用场景。
4. 表面贴装兼容性：支持高效的 SMT 生产流程，提高装配效率并减少故障率。
5. 低 ESR 和 ESL：使其成为高频电路的理想选择，能够有效抑制噪声和提供稳定的电源去耦功能。
1. 滤波：用于电源线和信号线的滤波，以消除高频干扰。
2. 去耦：在电源和负载之间提供局部能量存储，以减少电源波动对电路的影响。
3. 耦合与解耦：用于音频和射频电路中的信号耦合和解耦。
4. 时间常数设定：与其他元件一起用于设置时间延迟或振荡频率。
5. RF 应用：适用于无线通信设备中的射频匹配网络和滤波器。
0805B102K630CT
0805B102J630CT
CC0805JRNPO9BN102
08055C102KAT2A
