0805B101M631CT 是一种片式多层陶瓷电容器(MLCC),其封装尺寸为 0805 英寸标准。该型号属于 X7R 温度特性的电容器,具有良好的温度稳定性和高容值密度,适合用于一般耦合、去耦、滤波等电路应用。
该型号由知名电子元器件制造商生产,广泛应用于消费电子、通信设备、工业控制等领域。
封装尺寸:0805
标称容量:10pF
额定电压:50V
温度特性:X7R
公差:±5%
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
0805B101M631CT 的主要特点是采用了多层陶瓷技术制造,具备较高的体积效率和可靠性。
1. 它的 X7R 温度特性表明其在 -55℃ 到 +125℃ 的温度范围内,容量变化不超过 ±15%,适用于宽温环境的应用。
2. 封装尺寸 0805 提供了较好的机械强度和电气性能,同时保持较小的占板面积,便于高密度贴片组装。
3. 具有较低的等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感 (ESL),确保高频下的优良性能。
4. 公差为 ±5%,能够满足大多数对精度要求不高的应用场景。
5. 额定电压为 50V,可以适应中等电压等级的工作条件。
这种电容器通常用于以下场景:
1. 电源电路中的去耦应用,减少电源噪声对敏感电路的影响。
2. 在信号处理电路中作为耦合电容或隔直电容使用。
3. 滤波器设计中的组成部分,用以抑制特定频率的干扰。
4. 射频和无线通信领域中的匹配网络元件。
5. 工业自动化设备中的缓冲和储能元件。
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