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08055F681K4Z2A 发布时间 时间:2025/7/8 14:45:35 查看 阅读:34

08055F681K4Z2A 是一款贴片式多层陶瓷电容器(MLCC),属于 0805 封装尺寸。该型号采用 C0G(NP0)介质材料,具有出色的温度稳定性和低损耗特性,适合用于高精度和高频应用场景。
  该电容器由知名制造商生产,广泛应用于消费电子、通信设备、工业控制等领域。

参数

封装:0805
  容量:68pF
  额定电压:50V
  公差:±1%
  温度系数:C0G/NP0
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  尺寸:2.0mm x 1.25mm
  介质材料:C0G

特性

08055F681K4Z2A 的主要特点是采用了 C0G(NP0)介质材料,这种材料的温度系数极低,仅为 0ppm/℃,在宽广的工作温度范围内表现出极其稳定的电容值。
  此外,其 0805 封装提供了良好的机械稳定性,并且适合自动化贴片工艺。由于其高精度(±1% 公差)和低损耗(tanδ ≤ 0.001),该电容器非常适合用作滤波器、振荡器以及射频电路中的关键元件。
  另外,它的高频性能优异,能够有效减少信号失真并提高系统的整体可靠性。

应用

这款电容器适用于多种场景,包括但不限于:
  1. 高频射频电路中作为耦合或去耦电容。
  2. 振荡电路中提供稳定的参考电容值。
  3. 滤波器设计中实现精确的频率响应。
  4. 数据通信设备中的信号调理。
  5. 工业控制系统中的电源去耦及噪声抑制。
  由于其卓越的温度稳定性和低损耗特性,它特别适合需要高性能和可靠性的应用场合。

替代型号

0805C68P1C0GATBAA, KEMCAP-C0G-0805-68-PF-50-V

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08055F681K4Z2A参数

  • 标准包装4,000
  • 类别电容器
  • 家庭陶瓷
  • 系列FLEXITERM®
  • 电容680pF
  • 电压 - 额定50V
  • 容差±10%
  • 温度系数X8R
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 应用汽车,Boardflex 敏感
  • 额定值AEC-Q200
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 尺寸/尺寸0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 座高(最大)-
  • 厚度(最大)0.037"(0.94mm)
  • 引线间隔-
  • 特点软端子
  • 包装带卷 (TR)
  • 引线型-