时间：2025/7/12 3:46:31
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08052C223K4T2A 是一款贴片式多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 X7R 介质类型，适用于各种电子设备中的去耦、滤波和信号调节等场景。该型号的封装尺寸为 0805 英寸标准封装，适合自动化表面贴装技术 (SMT) 生产线。
这款电容器由知名厂商生产（例如 Kemet 或其他类似品牌），具体性能参数在工业应用中表现优异，特别是在需要稳定性和可靠性的电路设计中。
容值：22nF
额定电压：50V
公差：±10%
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
封装：0805英寸
介质材料：X7R
ESL：≤0.6nH
ESR：≤0.1Ω
08052C223K4T2A 的主要特性包括高稳定性、低温度系数以及良好的频率响应能力。
X7R 介质确保了其在宽温范围内具有较小的容量变化，通常不超过 ±15%。此外，该型号采用了先进的多层陶瓷制造工艺，能够提供紧凑的体积和出色的电气性能。
它的 ESL 和 ESR 参数非常低，这使得它特别适合高频滤波和电源去耦等应用。同时，由于其公差为 ±10%，可以满足大多数非精密应用场景的需求。
另外，该电容器支持高达 +125℃ 的高温操作环境，并且符合 RoHS 标准，适合环保要求严格的现代电子产品。
该型号广泛应用于消费类电子、通信设备、计算机及外设、工业控制等领域。
典型的应用场景包括：
1. 电源电路中的去耦电容，用于平滑电源电压波动；
2. 模拟信号处理中的耦合或隔直电容；
3. 数字电路中的旁路电容，消除高频噪声干扰；
4. RF 射频电路中的匹配网络元件；
5. 音频设备中的滤波电路组件。
08053C223K4T2A
08055C223K4T2A
C0805C223K4PAC
