0805-106M是一种常见的片式多层陶瓷电容器(MLCC),采用0805封装。该型号的标称容量为10μF,通常用于滤波、耦合和旁路等应用。其设计适合在印刷电路板上进行表面贴装,具有小型化和高可靠性的特点。
这种电容器广泛应用于消费电子、通信设备、工业控制等领域。由于其良好的电气性能和机械稳定性,在高频电路中也有一定的表现。
封装:0805
标称容量:10μF
额定电压:16V~50V(具体取决于产品系列)
耐压值:±10%(根据实际产品可能有差异)
工作温度范围:-55℃~+125℃
介质材料:X7R/Y5V(需查看具体数据表确认)
0805-106M具备较高的稳定性和可靠性,能够在较宽的工作温度范围内保持性能。
1. 小型化设计,便于在有限空间内使用。
2. 采用X7R或Y5V等介质材料,确保良好的频率特性和温度特性。
3. 表面贴装技术(SMT)兼容,易于自动化生产和焊接。
4. 适用于直流电源滤波、信号耦合及去耦等场景。
需要注意的是,虽然该电容器可以承受一定程度的机械应力,但过度弯曲PCB可能会导致开裂或失效。
1. 消费类电子产品中的电源滤波。
2. 音频和视频设备中的信号耦合与隔离。
3. 工业控制系统的电源模块。
4. 计算机主板上的去耦电容。
5. 各种嵌入式系统中的低频信号处理电路。
此外,由于其标准尺寸和通用性,0805-106M也可用作其他较大或较小封装电容器的替代品,只要满足电气要求即可。
0805-106K, 0805-106J, 1206-106M, 0603-106M