封装尺寸：0805 (EIA)
　　公制尺寸：2012
　　电容值：220pF
　　容差：±5%
　　额定电压：通常为50V、100V（具体取决于制造商和介质类型）
　　温度系数：依介质类型而定（如X7R：±15%，-55°C 至 +125°C）
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　介质材料：常见为X7R或X5R
　　直流偏压效应：存在，随电压升高电容值下降
　　绝缘电阻：≥1000MΩ 或 100GΩ（视等级而定）
　　寿命稳定性：非老化型（X7R类）或极低老化率（NPO类）

0805 221J 贴片电容的核心特性之一是其稳定的电气性能与良好的温度适应能力，尤其当采用X7R介质时，能够在-55°C至+125°C的宽温范围内保持电容值变化在±15%以内，适用于大多数工业和消费类电子产品。相比NPO/COG类电容，X7R在相同封装下能提供更高的电容密度，因此在空间受限的设计中更具优势。然而，X7R材料也存在明显的直流偏压效应，即随着施加电压的增加，实际电容值会显著下降，设计时必须参考厂商提供的直流偏压曲线进行降额使用。
　　该型号电容具有较低的等效串联电感（ESL）和适中的等效串联电阻（ESR），适合用于中高频去耦和噪声滤波场景，例如IC电源引脚的旁路电容。在高速数字电路中，多个0805电容常被并联使用以覆盖更宽的频率响应范围。此外，由于其非极性结构，安装时无需考虑方向，提升了自动化贴装效率。
　　机械方面，0805封装在焊接过程中对热应力相对敏感，若回流焊温度曲线控制不当，可能引发微裂纹导致早期失效。因此建议采用推荐的焊接规范，并避免在PCB弯曲或机械冲击环境下使用。近年来，随着高介电常数材料的发展，部分厂商已推出在0805封装内实现更高电压等级或更低损耗的产品，进一步拓展了其应用边界。尽管如此，在极高稳定性要求的应用（如振荡器、定时电路）中，仍推荐使用NPO材质的电容，因其具备几乎零温度系数和无老化特性。

0805 221J 电容广泛应用于各类电子设备中，主要功能包括电源去耦、信号耦合、噪声抑制和滤波电路。在数字集成电路（如MCU、FPGA、ASIC）的供电系统中，它常作为局部去耦电容，放置于电源引脚附近，用于吸收瞬态电流波动，降低电源噪声，提高系统稳定性。在射频和无线通信模块中，可用于阻抗匹配网络或滤波器单元，配合电感构成LC谐振电路，实现特定频段的信号选择或抑制。
　　在模拟电路中，该电容可用于交流信号的耦合与隔直，例如音频放大器前后级之间的信号传递，此时需注意其容抗是否满足低频响应需求。此外，在开关电源（SMPS）的反馈环路或输出滤波部分，也可能用到此类电容，但需评估其温度特性和电压系数对环路稳定性的影响。
　　工业控制设备、汽车电子模块（非引擎舱）、消费类电子产品（如智能手机、平板、路由器）均大量采用此类标准封装电容。由于其标准化程度高，易于获得且成本低廉，成为PCB设计中最常见的被动元件之一。在自动化生产线上，0805尺寸兼顾了贴装精度与生产效率，是SMT工艺中的主流选择。同时，该器件也适用于原型开发和手工焊接，便于调试与维修。

C0805X7R1H221K
　　CL21A221JQANNE
　　GRM21BR71H221KA01L
　　CC0805JRNPO9BN221
　　EMK212BJ221KV