型号：08-0115-03
　　制造商：Molex
　　系列：PicoBlade
　　类型：板对板连接器
　　引脚数：3
　　间距：1.25 mm
　　安装方式：表面贴装（SMT）
　　接触电镀材料：锡或金（视具体变体而定）
　　额定电压：50 V AC/DC
　　额定电流：0.5 A 每触点
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　绝缘材料：液晶聚合物（LCP）
　　阻燃等级：UL 94V-0
　　端接方式：回流焊
　　极化：有防呆设计
　　锁紧机制：无二次锁（无需额外扣合机构）

08-0115-03 连接器在小型化设计方面表现出色，其1.25mm的超小间距使其非常适合用于高度集成的便携式电子产品，如智能手机、可穿戴设备和平板电脑。这种微型化设计不仅节省了宝贵的PCB空间，还支持更复杂的电路布局。该连接器采用高精度冲压成型工艺制造触点，确保了接触压力的一致性与长期可靠性。双触点结构提供了冗余连接路径，在受到振动或轻微错位的情况下仍能保持稳定导通，显著提升了系统的耐用性。
　　该器件使用的液晶聚合物（LCP）绝缘材料具有优异的耐热性、尺寸稳定性和介电性能，即使在高温回流焊过程中也能保持结构完整性，不会发生翘曲或变形。这使得08-0115-03能够适应无铅焊接工艺的要求，满足现代电子制造中对环保制程的需求。此外，LCP材料还具备出色的阻燃特性，达到UL 94V-0等级，进一步提高了产品的安全性。
　　在插拔寿命方面，08-0115-03 经过优化设计，通常可支持数百次插拔操作而不影响电气性能，适合需要频繁拆装的测试设备或模块化系统。其外壳带有明确的极化键槽，防止反向插入造成的损坏，提升了装配过程中的容错能力。虽然该型号本身不配备二次锁紧机构，但其SMT焊点结合精密定位设计已足够保证在大多数应用场景下的连接稳固性。整体而言，这款连接器体现了Molex在微型互连技术领域的深厚积累，兼顾了性能、可靠性和可制造性。

08-0115-03 主要用于各类需要小型化、高密度连接的电子设备中。在消费电子领域，常见于智能手机内部主板与摄像头模组、显示屏或指纹识别模块之间的信号连接；也可用于TWS耳机充电盒内电池与主控板的对接。在工业应用中，该连接器适用于传感器模块、数据采集单元和小型PLC控制器中的板间互联。由于其良好的电气特性和环境适应性，也广泛应用于便携式医疗仪器，如血糖仪、脉搏血氧计和手持式诊断设备中，用于连接传感器探头与处理主板。
　　此外，08-0115-03 还可用于无人机飞控系统、智能手表、AR/VR头显设备等新兴高科技产品中，承担低功率电源和高速数字信号的传输任务。其稳定的接触电阻和较低的信号衰减特性，使其能够支持I2C、SPI、UART等常见串行通信协议，满足多数嵌入式系统的接口需求。在自动化生产和维修过程中，该连接器的表面贴装设计便于使用回流焊工艺批量焊接，提高了生产效率并降低了人工成本。对于需要快速更换功能模块的设计方案，例如模块化物联网终端或教育机器人平台，08-0115-03 提供了一种经济且可靠的物理层连接解决方案。