时间：2025/7/1 13:22:17
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0603N681F100CT 是一种贴片式陶瓷电容器，属于 C0G/NP0 类介质的多层陶瓷电容器 (MLCC)。该型号具有高稳定性和低损耗特性，适用于需要高频率和温度稳定性的工作场景。其封装尺寸为 0603 英寸（1.6mm x 0.8mm），适合表面贴装技术 (SMT)，广泛用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。
这种电容器主要以优异的温度特性和长期稳定性著称，能够在较宽的工作温度范围内保持标称电容值不变，因此特别适用于滤波器、振荡器以及高频信号处理等应用。
封装：0603英寸
介质材料：C0G/NP0
容量：10pF
额定电压：50V
公差：±1%
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
尺寸：1.6mm x 0.8mm
端子类型：镀锡
特性：无极性
0603N681F100CT 使用 C0G（NP0）类介质材料，具有极其稳定的电气性能，即使在温度变化、直流偏置或频率变化的情况下，电容量也不会发生显著改变。
1. 温度稳定性：C0G 材料保证了电容器在整个工作温度范围内（-55°C 至 +125°C）内电容变化小于 ±30ppm/°C。
2. 高可靠性：由于采用多层陶瓷工艺制造，器件具备较高的抗机械应力能力，能够承受 PCB 焊接过程中的热冲击。
3. 小型化设计：0603 的封装使其非常适合紧凑型电路设计，同时兼容高速 SMT 贴装设备。
4. 低 ESR 和 ESL：该型号的寄生参数较低，使得它在高频电路中表现出色。
该型号的 MLCC 主要应用于对电容精度和温度稳定性要求较高的场合，包括：
1. 滤波网络：用于射频 (RF) 电路中的信号滤波，确保信号质量。
2. 振荡器：作为定时元件，在晶体振荡器或其他精密振荡电路中使用。
3. 数据转换器：配合 ADC/DAC 使用，提供干净的参考电压和去耦功能。
4. 高频耦合：在无线通信系统中实现信号隔离和传输。
5. 医疗设备：例如心率监测仪、超声波仪器等需要高稳定性的产品中。
6. 工业自动化：用于传感器接口、数据采集模块等关键部位。
0603N100F100CT
0603YC100F500AB
GRM155R60J100KA01D
