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XC4052XL-3BG560C 发布时间 时间:2025/7/21 11:20:03 查看 阅读:12

XC4052XL-3BG560C 是 Xilinx 公司推出的一款基于 FPGA(现场可编程门阵列)的可编程逻辑器件,属于 Xilinx 的 XC4000XL 系列。该系列 FPGA 采用静态 RAM(SRAM)配置存储器,具有高密度、高性能和灵活性,适用于需要复杂逻辑设计和快速原型验证的各类应用。XC4052XL-3BG560C 的设计目标是提供高性能逻辑实现,适用于通信、工业控制、图像处理等领域。

参数

型号: XC4052XL-3BG560C
  厂商: Xilinx
  系列: XC4000XL
  逻辑单元数: 52,000 门
  封装: 560-BGA(Ball Grid Array)
  工作温度: 0°C 至 85°C(工业级)
  电源电压: 3.3V
  最大 I/O 数量: 可达 400 个以上
  时钟频率: 最高可达 125MHz
  存储器资源: 内置分布式 RAM 和块状 RAM
  可配置逻辑块(CLB)数量: 多个(根据设计需求)
  技术: 基于 SRAM 的 FPGA

特性

XC4052XL-3BG560C FPGA 具有多种特性,使其在复杂逻辑设计中表现出色。首先,它基于 SRAM 技术,支持多次编程和重新配置,适用于快速原型开发和动态系统升级。其次,该器件提供高密度逻辑资源,能够实现大规模的数字逻辑设计,满足复杂系统的性能要求。
  该芯片支持多个可编程 I/O 引脚,提供灵活的接口配置能力,适应不同的输入/输出电平标准和时序要求。此外,XC4052XL-3BG560C 内置丰富的可配置逻辑块(CLB),每个 CLB 包含查找表(LUT)、触发器和进位逻辑,支持组合逻辑和时序逻辑的高效实现。
  该 FPGA 还提供分布式 RAM 和块状 RAM,用于实现数据存储、缓存和 FIFO 等功能。同时,支持高速时钟管理,通过全局时钟网络实现低偏移和低抖动的时钟分配,提升系统稳定性。
  此外,XC4052XL-3BG560C 支持 JTAG 编程和边界扫描测试,便于开发调试和系统维护。其 BGA 封装形式有助于实现高密度 PCB 布局,提高系统的集成度和可靠性。

应用

XC4052XL-3BG560C 广泛应用于多个领域,包括但不限于通信设备、工业控制系统、图像处理系统、测试与测量设备以及原型验证系统。其高密度逻辑资源和灵活的 I/O 配置能力使其适用于构建复杂的数字系统。
  在通信领域,XC4052XL-3BG560C 可用于实现协议转换、数据包处理、信号处理等任务,适用于路由器、交换机和无线基站等设备。在工业控制中,它可用于构建高性能控制逻辑、运动控制和传感器接口电路。
  在图像处理方面,该 FPGA 可用于实现图像采集、图像增强、视频编码解码等功能,适用于监控系统、医疗成像设备和工业相机等应用。此外,在测试与测量设备中,XC4052XL-3BG560C 可用于构建高速数据采集系统、信号分析模块和测试逻辑。
  作为原型验证平台,XC4052XL-3BG560C 也常用于 ASIC 设计前的验证阶段,帮助设计人员在实际硬件上测试和优化逻辑功能,缩短产品开发周期。

替代型号

XC4062XL-3BG560C, XC4052XLA-3BG560C

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XC4052XL-3BG560C参数

  • 标准包装12
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列XC4000E/X
  • LAB/CLB数1936
  • 逻辑元件/单元数4598
  • RAM 位总计61952
  • 输入/输出数352
  • 门数52000
  • 电源电压3 V ~ 3.6 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳560-LBGA,金属
  • 供应商设备封装560-MBGA(42.5x42.5)