时间：2025/6/18 11:55:24
阅读：3
0603N270G251CT 是一种贴片式多层陶瓷电容器 (MLCC)，采用 0603 英寸封装（公制 1608）。该型号属于耐高电压系列，广泛用于滤波、去耦和信号耦合等场景。其设计旨在满足高可靠性应用需求，同时提供稳定的电气性能。
这种电容器的介质材料通常为 X7R 或 C0G 类型，确保在宽温度范围内具备低漂移特性。0603 封装尺寸使其适用于空间受限的设计，并支持自动化表面贴装技术 (SMT) 生产。
封装：0603英寸（1608公制）
电容量：27pF
额定电压：250VDC
容差：±5%
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
介质类型：X7R
ESR（典型值）：<10mΩ
DF（耗散因数）：≤1.0%@1kHz
该电容器具有以下显著特性：
1. 高额定电压（250VDC），适合需要承受较高直流电压的应用环境。
2. 稳定的温度系数，特别是在使用 X7R 介质时，保证了电容值在 -55°C 至 +125°C 范围内仅有小幅度变化。
3. 小巧的 0603 封装，有助于节省 PCB 布局空间。
4. 容差为 ±5%，能够精确控制电路中的电容值。
5. 支持高效 SMT 工艺，适合大批量生产。
6. 具有较低的 ESR 和 DF 值，提升整体性能表现。
0603N270G251CT 主要应用于以下领域：
1. 电源滤波与去耦，特别是高频电路中的电源稳定处理。
2. 模拟和数字信号耦合，例如音频设备和射频模块。
3. 通信设备中的振荡器回路及匹配网络。
4. 汽车电子中对高压稳定性要求较高的场景，如传感器接口或点火系统。
5. 医疗仪器、工业控制和消费类电子产品中的精密电路设计。
0603NP270G250CT, Kemet C0402C270J5GACTU, TDK C1608X7R1E270J
