0603N221J251CT 是一种片式多层陶瓷电容器(MLCC),采用0603英寸封装,适用于表面贴装技术(SMT)。该电容器具有高稳定性和低等效串联电阻(ESR)的特性,适合用于滤波、耦合和去耦等应用。其容量为22pF,耐压等级为25V,容差为±5%(J级)。该型号的温度特性为NPO(C0G),表现出极高的稳定性,在宽温范围内具有较小的容量漂移。
0603封装是目前电子行业中常见的小型化元件封装之一,尺寸为1.6mm x 0.8mm x 0.8mm,适合在紧凑型电路板上使用。
封装:0603英寸
容量:22pF
额定电压:25V
容差:±5%
温度特性:NPO (C0G)
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
尺寸:1.6mm x 0.8mm x 0.8mm
DC偏置特性:低
介质材料:陶瓷
静电容量偏差:±5%
0603N221J251CT 的主要特性包括:
1. 高稳定性:由于采用NPO(C0G)时间和电压变化时表现出极小的容量漂移,适用于对稳定性要求较高的应用场景。
2. 小型化设计:采用标准0603封装,能够有效节省PCB空间,满足现代电子产品对小型化和轻量化的需求。
3. 宽温性能:工作温度范围覆盖-55°C至+125°C,能够在极端环境条件下保持稳定运行。
4. 低ESR和 ESL:具备较低的等效串联电阻和等效串联电感,有助于减少信号失真和提高高频性能。
5. 高可靠性:符合工业级标准,经过严格的筛选和测试,保证了长期使用的可靠性。
该型号的电容器广泛应用于以下领域:
1. 滤波电路:在电源滤波中起到平滑直流电压的作用,消除纹波干扰。
2. 耦合与去耦:在放大器、振荡器和其他模拟电路中用作信号耦合或电源去耦,以降低噪声和提高信号质量。
3. RF电路:在射频和无线通信设备中作为匹配网络的一部分,优化阻抗和传输效率。
4. 数据通信:用于高速数据接口中的信号调节和滤波,确保数据完整性。
5. 工业控制:在各种工业控制系统中提供稳定的电容性能,支持精密仪器的正常运行。
0603NC221J160AA, C0G_NP0_0603_22PF_25V