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0603N221J251CT 发布时间 时间:2025/5/30 22:39:53 查看 阅读:10

0603N221J251CT 是一种片式多层陶瓷电容器(MLCC),采用0603英寸封装,适用于表面贴装技术(SMT)。该电容器具有高稳定性和低等效串联电阻(ESR)的特性,适合用于滤波、耦合和去耦等应用。其容量为22pF,耐压等级为25V,容差为±5%(J级)。该型号的温度特性为NPO(C0G),表现出极高的稳定性,在宽温范围内具有较小的容量漂移。
  0603封装是目前电子行业中常见的小型化元件封装之一,尺寸为1.6mm x 0.8mm x 0.8mm,适合在紧凑型电路板上使用。

参数

封装:0603英寸
  容量:22pF
  额定电压:25V
  容差:±5%
  温度特性:NPO (C0G)
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C
  尺寸:1.6mm x 0.8mm x 0.8mm
  DC偏置特性:低
  介质材料:陶瓷
  静电容量偏差:±5%

特性

0603N221J251CT 的主要特性包括:
  1. 高稳定性:由于采用NPO(C0G)时间和电压变化时表现出极小的容量漂移,适用于对稳定性要求较高的应用场景。
  2. 小型化设计:采用标准0603封装,能够有效节省PCB空间,满足现代电子产品对小型化和轻量化的需求。
  3. 宽温性能:工作温度范围覆盖-55°C至+125°C,能够在极端环境条件下保持稳定运行。
  4. 低ESR和 ESL:具备较低的等效串联电阻和等效串联电感,有助于减少信号失真和提高高频性能。
  5. 高可靠性:符合工业级标准,经过严格的筛选和测试,保证了长期使用的可靠性。

应用

该型号的电容器广泛应用于以下领域:
  1. 滤波电路:在电源滤波中起到平滑直流电压的作用,消除纹波干扰。
  2. 耦合与去耦:在放大器、振荡器和其他模拟电路中用作信号耦合或电源去耦,以降低噪声和提高信号质量。
  3. RF电路:在射频和无线通信设备中作为匹配网络的一部分,优化阻抗和传输效率。
  4. 数据通信:用于高速数据接口中的信号调节和滤波,确保数据完整性。
  5. 工业控制:在各种工业控制系统中提供稳定的电容性能,支持精密仪器的正常运行。

替代型号

0603NC221J160AA, C0G_NP0_0603_22PF_25V

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0603N221J251CT参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格4,000 : ¥0.11265卷带(TR)
  • 系列-
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容220 pF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定250V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性-
  • 等级-
  • 应用SMPS 过滤器
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.034"(0.87mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-