时间：2025/5/21 12:06:57
阅读：3
0603N181F100CT 是一种多层陶瓷电容器（MLCC），属于 X7R 温度特性介质类型，采用 0603 封装。这种电容器具有稳定的电气性能和可靠性，适用于各种消费类电子、工业控制和通信设备中的耦合、旁路、滤波等应用。其高容值特性和紧凑的封装尺寸使其在现代电路设计中广泛应用。
封装：0603
容值：18pF
额定电压：100V
温度特性：X7R
耐压等级：100V
公差：±10%
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
0603N181F100CT 具备以下特点：
1. 高稳定性的 X7R 温度特性，在 -55°C 到 +125°C 的温度范围内，容值变化不超过 ±15%，适合多种工作环境。
2. 小型化设计，0603 封装节省 PCB 空间，满足小型化和高密度电路板的需求。
3. 容值精度高，标准容值为 18pF，公差为 ±10%，能够精确满足电路设计要求。
4. 耐压能力强，额定电压为 100V，可承受较高的电压波动，确保在复杂电路环境中运行稳定。
5. 寿命长，由于采用多层陶瓷技术，该元件具有优异的抗老化性能和机械强度。
0603N181F100CT 广泛应用于以下领域：
1. 消费类电子产品，如智能手机、平板电脑、笔记本电脑和家用电器等中的电源管理模块和信号处理电路。
2. 工业自动化设备中的控制电路和传感器接口电路，提供可靠的滤波和耦合功能。
3. 通信设备中的射频前端模块，用于滤除干扰信号并优化传输质量。
4. 医疗设备中的精密测量电路，确保信号的准确性和稳定性。
5. 汽车电子系统中的电源去耦和噪声抑制，例如车载信息娱乐系统和发动机控制单元。
0603P181K100CT, C0603X181K100AC
