时间：2025/12/27 22:28:00
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0603LS-561XJLC是一款由JLCTechnology（集电通）生产的贴片式ESD保护二极管阵列，专为高速数据接口和精密电子设备的静电放电（ESD）防护而设计。该器件采用紧凑的0603（1608公制）封装，适用于空间受限的便携式电子产品。其主要功能是在系统遭遇静电冲击时，迅速将瞬态高压泄放到地，从而保护后端敏感电路不受损害。该型号中的'561'通常代表其具有单路或特定通道数的保护结构，具体为一个双向或单向的TVS二极管配置，用于线路保护。JLC系列器件广泛应用于消费类电子、通信设备及工业控制领域，具备良好的可靠性和一致性。
封装类型：0603 (1608)
工作电压：5.6V
击穿电压：6.2V
钳位电压：10V（典型值，IPP=1A）
峰值脉冲电流：1A（8/20μs波形）
漏电流：小于1μA（最大值）
电容值：<1pF（典型值，1MHz下测量）
反向 standoff 电压：5.6V
功率：100W（峰值脉冲功率，8/20μs）
极性：双向
工作温度范围：-40°C 至 +125°C
0603LS-561XJLC具备超低结电容特性，典型值低于1pF，这一特性使其非常适合用于高速信号线路的保护，例如USB2.0、HDMI、RF天线接口以及高频模拟信号路径。低电容意味着对信号完整性的影响极小，不会引起明显的信号衰减或失真，确保了数据传输的稳定性和速率。
该器件采用半导体硅基工艺制造，具有快速响应能力，能够在纳秒级别内响应ESD事件，有效抑制高达±15kV空气放电和±8kV接触放电的静电冲击（依据IEC61000-4-2标准）。其双向极性设计允许在正负电压瞬变中均提供对称保护，适用于交流或双向信号线。
此外，0603LS-561XJLC拥有优异的热稳定性和长期可靠性，在多次ESD冲击后仍能保持性能不变。其小型化0603封装不仅节省PCB空间，还便于自动化贴片生产，提高组装效率。器件符合RoHS环保要求，无铅且兼容现代回流焊工艺。内部结构经过优化，具有较低的动态电阻，从而实现更低的钳位电压，在瞬态过压期间减少传递到后级IC的能量。
此ESD保护器件还具备极低的漏电流，通常小于1μA，这意味着在正常工作状态下几乎不消耗额外功耗，特别适合电池供电的移动设备如智能手机、平板电脑和可穿戴设备。整体而言，该产品在性能、尺寸与可靠性之间实现了良好平衡，是现代电子系统中理想的瞬态电压抑制解决方案。
广泛应用于便携式消费类电子产品中的高速接口ESD保护，如智能手机和平板电脑的USB端口、耳机插孔、SIM卡槽、TF卡接口等；也可用于无线通信模块的射频前端保护；适用于各类精密传感器信号线防护；在工业手持设备、智能家居控制面板以及车载信息娱乐系统的低速数据线上提供可靠静电防护；同时可用于LCD/OLED显示屏的数据线与触摸屏控制器之间的ESD抑制，保障人机交互界面的稳定性与寿命。
ESD56V5U-L
