封装尺寸：0603（英制）/1608（公制）
　　电感值：10 nH
　　允许偏差：±5%
　　自谐振频率（SRF）：典型值约2.4 GHz（具体以数据手册为准）
　　直流电阻（DCR）：最大约0.35 Ω
　　额定电流（Irms）：典型值约300 mA（基于温升限制）
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　存储温度范围：-40°C 至 +125°C
　　端接类型：镍/锡镀层，适用于回流焊工艺
　　磁芯材料：多层陶瓷/铁氧体复合材料
　　安装方式：表面贴装（SMD）

0603LS-103XJBC 多层陶瓷电感器采用了先进的多层薄膜制造工艺，在微小的0603封装内实现了优异的高频响应与稳定的电感特性。其核心优势在于高频性能卓越，自谐振频率（SRF）可达2.4 GHz以上，使其能够在诸如2.4 GHz ISM频段（如Wi-Fi、蓝牙、ZigBee）等应用场景中保持接近理想电感的行为，显著减少因寄生电容引起的性能下降。该器件的电感值偏差控制在±5%，确保了电路匹配网络的精确性和一致性，对于射频前端设计尤为重要。同时，其较低的直流电阻（DCR）有助于降低功率损耗，提高系统效率，尤其是在电池供电设备中表现突出。
　　该电感器具备良好的温度稳定性和长期可靠性，能够在-40°C至+85°C的宽温度范围内稳定工作，适应各种严苛的应用环境。其端子采用镍/锡双层镀膜处理，增强了抗腐蚀能力并保证了良好的可焊性，兼容无铅回流焊工艺，符合现代绿色电子制造的要求。由于采用多层陶瓷结构，该器件对机械应力的敏感度较低，相较于绕线式电感更耐振动和冲击，适合用于移动终端设备。此外，其非磁性材料特性减少了邻近元件间的电磁干扰（EMI），有利于高密度PCB布局。
　　在制造工艺方面，0603LS-103XJBC 使用精密丝网印刷技术将导体浆料层层叠加于陶瓷基体上，经过高温共烧形成一体化结构，从而实现高度一致的电气参数和大批量生产的稳定性。这种结构也赋予了器件较高的Q值（品质因数），在GHz频段仍能维持较好的选择性和低损耗，适用于LC滤波器、阻抗匹配网络和EMI滤波电路。总体而言，该电感器在小型化、高频性能和可靠性之间取得了良好平衡，是现代高频电子系统中不可或缺的关键元件之一。

该电感器广泛应用于各类高频和射频电子系统中，特别是在需要紧凑布局和高性能表现的便携式设备中。常见应用包括智能手机、平板电脑、无线模块（如蓝牙、Wi-Fi、NFC）、物联网（IoT）传感器节点以及可穿戴设备中的射频前端匹配网络。在这些系统中，0603LS-103XJBC 常被用于构建LC谐振电路、π型或T型滤波器，以优化天线阻抗匹配、提升信号传输效率并抑制高频噪声。此外，它也可用于电源去耦电路中，配合电容组成低通滤波网络，滤除高频开关噪声，保护敏感模拟电路（如RF收发器、GPS接收模块）免受干扰。
　　在无线通信设备中，该电感器常用于2.4 GHz ISM频段的发射和接收链路中，作为匹配元件调节输入输出阻抗，确保最大功率传输并减少反射损耗。由于其高自谐振频率和稳定的电感值，特别适合用于差分信号路径或单端RF走线的调谐环节。在高速数字电路中，例如USB接口、MIPI线路或时钟信号线附近，该器件可用于抑制高频谐波和瞬态干扰，提升信号完整性。此外，在汽车电子中的车载通信模块（如Telematics、蓝牙音频）和ADAS系统的传感器接口电路中，也可见其身影，满足车规级对可靠性和EMC性能的严格要求。
　　得益于其小尺寸和表面贴装特性，0603LS-103XJBC 非常适合自动化贴片生产，能够集成到高密度多层PCB中，适用于大规模量产场景。无论是消费类电子产品还是工业级通信设备，只要涉及GHz以下频段的信号调理与滤波需求，该电感器都能提供稳定可靠的解决方案。

MLG1608S10NGD