时间：2025/11/6 6:37:41
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0603F474M250CT是一款由KEMET公司生产的表面贴装多层陶瓷电容器（MLCC）。该器件采用标准的0603（1608公制）封装尺寸，具有紧凑的体积和高可靠性，适用于现代电子产品中对空间要求严格的场合。该电容器的标称电容值为470nF（即474表示47×10^4 pF），额定电压为25V DC，电容容差为±20%（M级），属于X7R温度特性类别，意味着其在-55°C至+125°C的工作温度范围内，电容值变化不超过±15%。该器件广泛应用于去耦、滤波、旁路、信号耦合及电源管理电路中。
作为一款通用型MLCC，0603F474M250CT具备良好的高频响应特性和低等效串联电阻（ESR），适合用于高速数字电路和开关电源系统中的噪声抑制与稳定供电。其结构采用镍/钯内电极和纯锡端接，符合RoHS环保标准，并支持无铅回流焊工艺，确保在自动化SMT生产线上的可靠焊接性能。此外，该电容具有较强的抗湿性和机械强度，能够在严苛环境条件下保持长期稳定性。
封装尺寸：0603 (1608公制)
电容值：470nF (474)
容差：±20%
额定电压：25V DC
温度特性：X7R (-55°C to +125°C, ΔC/C ≤ ±15%)
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
介质材料：陶瓷
安装类型：表面贴装 (SMD)
端接类型：镍/钯/锡 (Ni/Pd/Sn)
产品系列：KEMET 0603F
高度：约0.9mm
长度：1.6mm
宽度：0.8mm
0603F474M250CT所采用的X7R介电材料是一种稳定的铁电陶瓷配方，通常以钡钛酸盐为基础，经过掺杂改性以优化其温度稳定性和介电常数。这种材料使得电容器在宽温度范围内表现出较小的电容漂移，特别适用于需要在不同环境温度下维持电路性能一致性的应用场景。相比于Y5V或Z5U等高K但温度稳定性较差的介质，X7R在电容密度与热稳定性之间取得了良好平衡。
该电容器的结构设计为多层堆叠式，内部由数十甚至上百层交替排列的金属电极与陶瓷介质构成，通过共烧工艺形成一体化结构。这种设计显著提升了单位体积内的电容值，同时降低了等效串联电感（ESL）和等效串联电阻（ESR），从而增强了其在高频下的阻抗特性，使其能更有效地滤除高频噪声。
由于其0603小型化封装，该器件非常适合高密度PCB布局，广泛用于便携式消费类电子产品如智能手机、平板电脑、可穿戴设备以及通信模块中。此外，其端电极为三层结构（铜/镍/锡），提供了优异的可焊性和耐腐蚀能力，确保长期使用的可靠性。
值得注意的是，MLCC的电容值会随施加的直流偏置电压而下降。对于X7R材质的电容器，在接近额定电压时可能出现高达20%-30%的电容衰减。因此，在实际应用中应参考制造商提供的DC偏压曲线进行选型，避免因电容缩水导致滤波效果下降。建议在关键电路中留出足够的裕量或选择更高额定电压的产品以缓解此问题。
该器件还具备良好的抗振动和抗冲击性能，适用于工业控制、汽车电子等对机械可靠性要求较高的领域。整体而言，0603F474M250CT是一款性价比高、用途广泛的表面贴装陶瓷电容，兼顾了性能、尺寸与成本的需求。
该电容器广泛应用于各类电子设备中的去耦和旁路电路，尤其常见于微处理器、FPGA、ASIC等数字IC的电源引脚附近，用于滤除高频噪声并稳定供电电压。在开关电源（SMPS）系统中，它可用于输入/输出滤波环节，配合电感和其他元件组成LC滤波网络，有效抑制电磁干扰（EMI）并提升电源效率。
在模拟信号链路中，0603F474M250CT可用于交流耦合和级间隔离，特别是在音频处理、传感器接口和ADC/DAC前端电路中发挥重要作用。其低ESR和良好频率响应有助于减少信号失真并提高信噪比。
此外，该器件也常用于定时电路、振荡器补偿、RC滤波器以及ESD保护路径中。在通信设备如Wi-Fi模块、蓝牙芯片组和射频收发器中，它被用作匹配网络的一部分或局部退耦元件。
得益于其符合AEC-Q200标准的部分型号可用性，类似规格的电容也被广泛部署于车载信息娱乐系统、ADAS传感器模块和车身控制单元中。在工业自动化设备、医疗仪器和物联网终端中，该器件同样扮演着关键角色，保障系统在复杂电磁环境下的稳定运行。
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"C0603X474M250NT",
"GRM155R71E474KA01D",
"CL21B474KOALNNKC",
"CC0603JRNPO9BN471",
"TC3216X7R25V474K"
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