0603B561M500CT是一款陶瓷电容器,采用多层片式结构(MLCC),适用于表面贴装技术(SMT)。该型号属于0603尺寸系列,具有高可靠性和稳定性。它广泛用于电源滤波、去耦、信号耦合等电路中。
该型号的命名规则中,'0603'表示其封装尺寸为0603英寸(约1.6x0.8mm),'B'代表耐压等级为6.3V,'561'表示标称容量为0.56μF,'M'表示容差为±20%,'500'表示温度特性为X7R类。
封装尺寸:0603英寸(1.6x0.8mm)
标称容量:0.56μF
容差:±20%
额定电压:6.3V
温度特性:X7R(-55℃至+125℃,容量变化不超过±15%)
工作温度范围:-55℃至+125℃
绝缘电阻:大于10,000MΩ
直流偏置特性:较低偏置影响
1. 高可靠性:使用高质量陶瓷介质材料,确保长期稳定运行。
2. 小型化设计:0603封装使其适合紧凑型电路板布局。
3. 低ESR和ESL:有助于实现高效的滤波性能。
4. 宽温度范围:X7R特性使其在极端环境条件下表现良好。
5. 稳定性:容量随温度和时间的变化较小,适用于精密电路应用。
6. 表面贴装:支持自动化生产和回流焊接工艺,提高生产效率。
1. 电源滤波:在DC-DC转换器或稳压电路中消除高频噪声。
2. 去耦:为IC供电提供稳定的局部电源电压。
3. 信号耦合与解耦:用于音频、射频和其他模拟信号处理电路。
4. 振荡电路:作为定时元件或频率调节元件。
5. EMI抑制:减少电磁干扰对敏感电路的影响。
6. 数据通信设备:如网络接口卡、路由器等中的信号调理模块。
0603B561K500CT
0603P561M500CT
0603B561M105KA