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0603B473K101CT 发布时间 时间:2025/7/9 11:48:39 查看 阅读:12

0603B473K101CT 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 0603 封装尺寸的贴片电容。这种电容器广泛应用于各种电子设备中,用于滤波、耦合、退耦和储能等场景。它采用 X7R 温度特性材料制造,具有良好的温度稳定性和高容量密度,适合在消费电子、通信设备以及工业控制等领域使用。
  该型号中的关键信息如下:0603 表示封装尺寸(公制约 1.6mm x 0.8mm),B 表示容差为 ±10%,473 表示标称电容值为 47nF(EIA 编码表示法),K 表示额定电压为 50V,最后的数字部分表示批次或生产信息。

参数

标称电容值:47nF
  额定电压:50V
  容差:±10%
  封装尺寸:0603英寸(公制约 1.6mm x 0.8mm)
  温度特性:X7R(-55°C 至 +125°C,容量变化 ≤ ±15%)
  直流偏压特性:有轻微容量下降
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C
  ESL(寄生电感):约 0.4nH
  ESR(等效串联电阻):极低

特性

0603B473K101CT 具有以下特点:
  1. 高稳定性:由于采用 X7R 温度特性材料,该电容器在宽温度范围内表现出稳定的电容值,非常适合需要精确性能的应用。
  2. 小型化设计:0603 封装尺寸使其适用于对空间要求严格的 PCB 设计,特别适合便携式电子产品。
  3. 高可靠性和长寿命:通过严格的质量控制工艺制造,能够承受多次焊接热冲击,并具备优异的机械强度。
  4. 低 ESL 和 ESR:有助于提高高频电路性能,减少信号失真。
  5. 环保友好:符合 RoHS 标准,无铅设计,适合现代绿色电子制造需求。

应用

该型号电容器适用于多种应用场景,包括但不限于:
  1. 滤波电路:用于电源输入输出端口以降低噪声和纹波。
  2. 耦合与解耦:在模拟和数字电路中隔离不同功能模块之间的干扰。
  3. 储能元件:在短时间能量需求较高的场合提供瞬时功率支持。
  4. RF 和无线通信:作为匹配网络的一部分,优化射频信号传输效率。
  5. 工业自动化设备:如 PLC 控制器、传感器接口等,确保系统运行稳定。
  6. 消费类电子产品:智能手机、平板电脑、笔记本电脑及其他小型便携式设备中的电源管理单元。

替代型号

0603B473M101CT
  06035C473K5RACT
  C0603C47N3GACTU

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0603B473K101CT参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格4,000 : ¥0.13465卷带(TR)
  • 系列-
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.047 μF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性-
  • 等级-
  • 应用通用
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.95mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-