0603B473K101CT 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 0603 封装尺寸的贴片电容。这种电容器广泛应用于各种电子设备中,用于滤波、耦合、退耦和储能等场景。它采用 X7R 温度特性材料制造,具有良好的温度稳定性和高容量密度,适合在消费电子、通信设备以及工业控制等领域使用。
该型号中的关键信息如下:0603 表示封装尺寸(公制约 1.6mm x 0.8mm),B 表示容差为 ±10%,473 表示标称电容值为 47nF(EIA 编码表示法),K 表示额定电压为 50V,最后的数字部分表示批次或生产信息。
标称电容值:47nF
额定电压:50V
容差:±10%
封装尺寸:0603英寸(公制约 1.6mm x 0.8mm)
温度特性:X7R(-55°C 至 +125°C,容量变化 ≤ ±15%)
直流偏压特性:有轻微容量下降
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
ESL(寄生电感):约 0.4nH
ESR(等效串联电阻):极低
0603B473K101CT 具有以下特点:
1. 高稳定性:由于采用 X7R 温度特性材料,该电容器在宽温度范围内表现出稳定的电容值,非常适合需要精确性能的应用。
2. 小型化设计:0603 封装尺寸使其适用于对空间要求严格的 PCB 设计,特别适合便携式电子产品。
3. 高可靠性和长寿命:通过严格的质量控制工艺制造,能够承受多次焊接热冲击,并具备优异的机械强度。
4. 低 ESL 和 ESR:有助于提高高频电路性能,减少信号失真。
5. 环保友好:符合 RoHS 标准,无铅设计,适合现代绿色电子制造需求。
该型号电容器适用于多种应用场景,包括但不限于:
1. 滤波电路:用于电源输入输出端口以降低噪声和纹波。
2. 耦合与解耦:在模拟和数字电路中隔离不同功能模块之间的干扰。
3. 储能元件:在短时间能量需求较高的场合提供瞬时功率支持。
4. RF 和无线通信:作为匹配网络的一部分,优化射频信号传输效率。
5. 工业自动化设备:如 PLC 控制器、传感器接口等,确保系统运行稳定。
6. 消费类电子产品:智能手机、平板电脑、笔记本电脑及其他小型便携式设备中的电源管理单元。
0603B473M101CT
06035C473K5RACT
C0603C47N3GACTU