0603B472M250CT 是一款贴片电容器,采用多层陶瓷介质技术制造。该型号属于 X7R 温度特性系列,具有良好的稳定性和可靠性。它广泛应用于消费电子、通信设备以及工业控制等领域中的滤波、耦合和旁路电路中。
这款电容器的封装尺寸为 0603 英制(约 1.6mm x 0.8mm),非常适合高密度 PCB 布局设计。其标称容量为 4.7μF,额定电压为 25V,并具备优异的频率特性和耐湿性能。
封装尺寸:0603英制(1.6mm x 0.8mm)
标称容量:4.7μF
容差:±20%
额定电压:25V
温度范围:-55°C 至 +125°C
直流偏置特性:低
ESR(等效串联电阻):低
介质材料:X7R
0603B472M250CT 使用了 X7R 类型的陶瓷介质材料,这种材料在温度变化范围内表现出极小的容量漂移,确保了其在各种工作环境下的稳定性。
此外,该型号支持自动化表面贴装工艺,适用于大规模生产。它的小型化封装使其成为紧凑型设计的理想选择。
由于采用了先进的制造工艺,此电容器拥有较低的 ESR 和 ESL(等效串联电感),从而改善了高频条件下的性能表现。同时,它对直流偏置的影响较小,能够在实际应用中保持较高的有效容量。
该电容器还符合 RoHS 标准,适合无铅焊接工艺,满足环保要求。
0603B472M250CT 主要用于以下领域:
1. 消费类电子产品中的电源滤波及去耦作用。
2. 音频设备中的信号耦合与旁路功能。
3. 工业控制系统中的噪声抑制。
4. 通信设备中的高频滤波及储能。
5. 移动终端内的稳压电路。
凭借其优越的电气特性和机械强度,该元件能够在众多场景下提供可靠的服务。
0603P475M250NTBR
CC0603KRX7R8BB474
KEMCAP-R7475X7RFSL2J