封装尺寸：0603 (1608 metric)
　　电容值：4700pF (4.7nF)
　　容差：±5%
　　额定电压：100V DC
　　介质材料：X7R（或其他B类温度特性陶瓷）
　　温度系数：±15% 变化范围（-55°C 至 +125°C）
　　工作温度范围：-55°C ~ +125°C
　　绝缘电阻：≥1000MΩ 或 CR ≥ 100GΩ·μF
　　耐压能力：1.5倍额定电压持续时间2秒
　　等效串联电阻（ESR）：典型值低于1Ω（频率依赖）
　　自谐振频率（SRF）：数十MHz至百MHz级（依应用条件变化）

0603B472J101CT 所采用的X7R型陶瓷介质赋予了它优异的温度稳定性，在-55°C到+125°C的工作范围内，电容值的变化不超过±15%，这使得它非常适合用于对稳定性要求较高的模拟电路和电源管理模块。相比其他介电材料如Y5V，X7R在温度变化下的性能更加线性且可预测，避免了因温漂导致的系统失衡问题。这种稳定的电气行为使其成为旁路电容和去耦电容的理想选择，尤其是在微处理器供电引脚附近需要快速响应瞬态电流变化的应用中。
　　该器件的小型0603封装不仅节省了宝贵的印刷电路板（PCB）空间，还降低了寄生电感，有助于提升高频性能。随着开关电源频率的不断提高，传统大体积电容已无法满足高频去耦需求，而此类小尺寸MLCC凭借其低等效串联电感（ESL）和低ESR特性，能够有效滤除高频噪声，抑制电压波动。同时，其固有的非极性结构简化了布局设计，无需考虑极性方向，提高了自动化贴装效率。
　　机械强度方面，0603B472J101CT 经过优化设计以减少因PCB弯曲或热应力引起的开裂风险。制造商通常会在端电极结构上采用柔性树脂涂层或梯度烧结工艺来增强抗弯性能。此外，该电容器具备良好的耐湿性和长期可靠性，经过严格的寿命测试（如85°C/85%RH偏置试验）验证，可在恶劣环境条件下长期运行。对于汽车电子或工业控制等高可靠性应用场景，这类元件往往还需通过AEC-Q200等认证标准。
　　电气寿命长、自放电率低也是其显著优势之一。即使在长时间断电后，仍能保持一定的储能能力，适用于需要间歇性工作的传感器节点或RTC备份电路。总体而言，0603B472J101CT 凭借其紧凑尺寸、稳定性能和高可靠性，已成为现代电子设计中的基础组件之一。

0603B472J101CT 广泛应用于各类电子设备中，主要用于电源去耦、信号滤波、交流耦合以及噪声抑制等电路功能。在数字系统中，它常被放置于IC的电源引脚附近，用以吸收高频瞬态电流，稳定供电电压，防止因电流突变引起的逻辑错误或信号干扰。例如，在微控制器、FPGA或DSP的VDD/VSS引脚之间并联多个不同容值的MLCC，可以构建多级去耦网络，覆盖从低频到高频的噪声频段，从而提升系统的电磁兼容性（EMC）表现。
　　在模拟前端电路中，该电容器可用于抗混叠滤波器、RC定时网络或有源滤波器中的耦合环节，其稳定的X7R介质确保了频率响应的一致性，避免因温度变化引起增益漂移或相位偏移。此外，在射频（RF）模块中，虽然主要使用NP0/C0G材质电容进行调谐，但X7R类电容仍可用于偏置电路的旁路或直流馈电路径中的滤波，发挥其高电容密度的优势。
　　工业控制领域中，PLC模块、传感器接口板和电机驱动器普遍采用此类电容器进行电源净化和瞬态保护。在通信设备如路由器、交换机和基站单元中，它们被部署在DC-DC转换器输出端，协助平滑输出纹波电压，提高电源效率。消费电子产品如智能手机、平板电脑和可穿戴设备也大量使用0603封装的MLCC，因其高度集成化的设计必须最大限度地节约空间。
　　汽车电子系统同样是重要应用方向，包括车载信息娱乐系统、ADAS传感器模块和车身控制单元。在此类环境中，元器件需承受剧烈温度变化和振动影响，因此选用符合AEC-Q200标准的版本尤为重要。此外，医疗仪器、测量仪表和物联网网关等对长期稳定性要求高的设备也会优先考虑此类成熟可靠的陶瓷电容方案。

GRM188R71H472KA01D
　　CL21B472JBANNNC
　　C1608X7R1H472K
　　ECJ-FA3Y1H472K
　　LL-SERIES-472J101CT