0603B334K100CT 是一种贴片式多层陶瓷电容器(MLCC),属于 0603 封装尺寸的表面贴装器件。该型号具有标称容量为 33nF 和 ±10% 容量公差(K 级)的特点,额定电压通常为 50V 或其他常见电压等级。它广泛应用于高频电路、滤波器、耦合和去耦等场景,尤其适合对小型化和高性能有要求的设计。
这种电容器采用了陶瓷介质材料,具备高稳定性和低等效串联电阻(ESR)特性,使其在高频应用中表现出色。
封装:0603
容量:33nF
容量公差:±10%
额定电压:50V
温度特性:X7R
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
尺寸:1.6mm x 0.8mm x 0.9mm
0603B334K100CT 的主要特性包括小型化设计、高可靠性和稳定的电气性能。其采用 X7R 温度特性,确保了在较宽的工作温度范围内具有较小的容量变化,通常在 -55℃ 至 +125℃ 内容量偏差不超过 ±15%。
此外,该电容器的介质损耗较低,适用于高频信号处理场景。同时,由于其具备较低的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL),因此能够提供快速瞬态响应,非常适合电源去耦和射频电路中的应用。
其表面贴装设计简化了 PCB 装配工艺,并且与自动化生产设备高度兼容,从而提高了生产效率。
该型号电容器常用于消费电子、通信设备、工业控制和其他需要小型化元件的领域。具体应用场景包括:
1. 电源管理模块中的去耦和旁路应用;
2. 高频信号处理电路中的滤波和匹配网络;
3. 数据传输线路中的噪声抑制;
4. 射频模块中的谐振和耦合功能;
5. 模拟和数字电路中的信号调节。
其小型化特性和高稳定性使其成为现代电子产品设计的理想选择。
0603B334K100HT, C0603C33NFXACTU, GRM155R60J33N