时间：2025/7/8 9:12:47
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0603B104K160NT 是一种片式多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 0603 封装尺寸。它广泛应用于各种电子电路中，主要用于滤波、耦合和旁路等功能。该型号采用 X7R 温度特性材料制造，具有良好的温度稳定性和高可靠性。
其命名规则可以分解为：0603 表示封装尺寸，B 表示耐压等级（此处为 6.3V），104 表示标称容量（10的4次方 * 0.1pF = 0.1uF），K 表示容差（±10%），160 表示批号或生产信息，NT 可能与产品系列或厂商代码相关。
封装尺寸：0603（公制 1608）
标称容量：0.1uF
容量容差：±10%
额定电压：6.3V
温度特性：X7R（-55℃ 到 +125℃，容量变化在 ±15% 内）
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
直流偏置特性：具体需参考数据手册
ESR（等效串联电阻）：请参考详细规格书
频率特性：具体需参考数据手册
0603B104K160NT 具有以下主要特性：
1. 高稳定性：由于采用了 X7R 材料，该电容器在宽温度范围内表现出较低的容量漂移，适合需要稳定性能的应用场景。
2. 小型化设计：0603 封装使得它非常适合用于空间受限的 PCB 设计。
3. 高可靠性：经过严格的筛选和测试流程，确保了产品的长期可靠性。
4. 耐高压能力：尽管体积小，但能够承受 6.3V 的额定电压，在一般应用中具备足够的余量。
5. 容差控制良好：±10% 的容量容差保证了批量使用时的一致性。
6. 广泛兼容性：适用于绝大多数表面贴装技术 (SMT) 工艺，简化了装配过程。
这种电容器广泛应用于消费电子、通信设备、工业控制和其他需要小型化、高性能无源元件的领域。常见应用包括：
1. 滤波：在电源电路中用作输入/输出滤波电容，以减少纹波和噪声。
2. 耦合：用于信号放大器级之间的交流耦合，隔离直流成分。
3. 旁路：放置在 IC 电源引脚附近，以提供稳定的电源电压并抑制高频干扰。
4. 去耦：消除电源线上的高频噪声，提高系统稳定性。
5. 时序网络：与电阻配合构成 RC 网络，用于定时或延时功能。
6. RF 应用：某些低插入损耗要求的射频电路中也可以看到它的身影。
0603B104K1H6T, 06035C104K16ACTU, GRM155R60J104KE8D
