封装：0402英寸 (1.0mm x 0.5mm)
　　介质类型：X82
　　标称电容值：33pF
　　容差：±10%
　　额定电压：63VDC
　　工作温度范围：-55°C 至 +150°C
　　直流偏置特性：低变化率

0402X823K6R3CT 具有小型化设计，适合高密度电路板布局，并且具备较高的温度稳定性。
　　1. 小型化封装：0402 尺寸使其非常适合需要节省空间的应用场景，例如智能手机、可穿戴设备和其他便携式电子产品。
　　2. 高温性能：X82 介质支持高达 +150°C 的工作温度，适用于高温环境下的电路设计。
　　3. 稳定性：在宽广的工作温度范围内，电容值的变化较小，确保了电路的一致性和可靠性。
　　4. 耐高压能力：63VDC 的额定电压使其能够应对多种应用需求，包括电源滤波和信号耦合等场景。
　　5. 直流偏置效应低：即使在施加直流电压时，电容值的变化也相对较小，保证了稳定的电气性能。

该型号的 MLCC 主要应用于高频和高温环境下的各种电子电路中，典型应用场景包括：
　　1. 滤波器设计：用于射频 (RF) 和微波电路中的滤波功能，以消除不需要的频率成分。
　　2. 去耦电容：在电源线路中使用，用以减少电压波动并稳定供电。
　　3. 信号耦合与解耦：在放大器和振荡器等模拟电路中起到信号传递或隔离的作用。
　　4. 高温电子设备：如工业控制设备、汽车电子系统和航空航天领域，这些领域对元件的温度适应性要求较高。
　　5. 数据通信：在网络接口、无线模块和其他高速数据传输系统中提供可靠的性能。

根据具体应用需求，以下是一些可能的替代型号：
　　1. C0G/NP0 类介质电容器：如果需要更高的温度稳定性和更低的直流偏置效应，可以考虑使用相同封装尺寸的 C0G/NP0 类电容器，例如 0402C330J6R3CT。
　　2. 其他 X82 介质产品：例如 0402X102K6R3CT（100pF，63VDC）。
　　3. 不同封装尺寸的类似规格电容器：如 0603 或 0201 封装的 MLCC，以满足不同的 PCB 设计需求。